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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1- 23 注 5 ：保证上述精度 时的周围温度范围： 20 ℃～ 25 ℃。 注 6 ：因以下条件不 能进行 BGA 的图像识别校正 的除外。 ①焊球与基板上 焊球焊装部分没有明 显反差时。 （对象为 陶瓷体的 BGA 除外） ②与焊球直径相 同粗细的图案相接， 无法单独识别焊球时 。 ③焊球与基板上 焊装部分存在与焊球 相同直径的穿孔时。 注 7 ： SO P 、单 向 / 双向引脚连接器、…
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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表 1-2-2-1 贴片精度（θ）
(单位：°)
激光
图像
尺寸 LNC60 FMLA
VCS
（LNC60 贴片头时）
VCS
（IC 贴片头时）
方形芯片
0402 ±5.0 ―
― ―
0603 ±3.0 ―
1005 ±2.5 ±2.5
1608 以上 ±2.0 ±2.0
QFP
(间距
0.5,0.4,0.3)
50mm 以上 ― ― － ±0.04
40mm 以上
50mm 以下
― ― － ±0.05
30mm 以上
40mm 以下
― ―
±0.33（33.5
以下）
±0.07
20mm 以上
30mm 以下
― ―
±0.37 ±0.1
10mm 以上
20mm 以下
― ―
±0.44 ±0.2
10mm 以下 ― ― ±0.44 ±0.3
注 1： 激光识别元件的规格值为 Cpk≧1。
注 2： 图像识别校正时的精度，应设定为元件基准标记、或从基板基准标记起的绝对值。
注 3： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（图中 S
C
）与引脚的中心位置（图中 L
C
）的
差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d 的允许偏差
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 4：使用本公司精度评价模具检测 4 边、4 角、重心的值。
以下列条件为准时精度为□50mm 以下，
±260
μ
m 以下。
● 识别角时，角为 90°±0.5°。
● 识别角时，角的突出部分为边长的 10%以下。
● 识别边时，2 条边（或边的延长）夹角为 90°±0.5°。
● 识别角时，指定识别 4 角。
● 识别边时，指定识别 4 边。
● 检测重心时，元件的长宽尺寸比不足 1：2 时不保证倾斜度的精度。
● 角、边的直线部分的平坦度在 0.1mm 以内。
● 识别角、边时，有边饰时厚度 0.3mm 以上。
d 允许值
□25.4
以下
□25.4 以上□
33.5 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m 15
μ
m
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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注 5：保证上述精度时的周围温度范围：20℃～25℃。
注 6：因以下条件不能进行 BGA 的图像识别校正的除外。
①焊球与基板上焊球焊装部分没有明显反差时。（对象为陶瓷体的 BGA 除外）
②与焊球直径相同粗细的图案相接，无法单独识别焊球时。
③焊球与基板上焊装部分存在与焊球相同直径的穿孔时。
注 7：SOP、单向/双向引脚连接器、分段识别 对象元
件的引脚垂直方向、引脚平行方向，请 参见左
图。
注 8：以通过激光测量的断面部分为测量精 度。
注 9：作为在同一贴片位置反复贴片的精度。
贴片精度的定义：在模具基板上至少贴 片 6 处。
测量的基准作为模具基板上的元件定 位标记，
各测量基准的绝对值纳入精度范围。以 Min-Max
值定义。
注 10：通用图像元件识别的注意事项
通用图像的贴片精度明显受元件特性及照明条件的影响。
例如：1005 电阻芯片作为通用图像元件识别时的贴片精度为
±50μ m，必须注意以下几点。
· 关闭同轴照明灯、设定红色侧面照明与反射照明（=下方照明）高亮度，调整照明使 VCS 不映出
吸嘴。
* 根据元件的光反射特性，必要时可使用专用吸嘴。
注 11：LNC60 贴片头的图像识别（MNVC）请一并参见“6.7 MNVC”。
注 12：0402 的安装精度，为使用区域基准标记，标记间距为 20mm 以内，在标记内贴片时。（仅 LNC60）
リード直角方向
リード直角方向
リード平行方向
リード平行方向
リード直角方向
リード平行方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
引脚垂直方向
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
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(2) 最小贴片角度
程序可贴片的角度单位：0.05°
(3) 自动工具交换装置(ATC)
可最多安装 36 个吸嘴。
KE-2070/70C ：36 个
KE-2080/80R ：34+(大型 2)个
(4) 传送轨道高度
900 mm ± 20mm (对国内、中国、东南亚)
950 mm ± 20mm (对欧美)
(5) 机器尺寸与重量
机型 尺寸 Ｍ 基板规格 L 基板规格 L-wide 基板规格 E 基板规格
KE-2070
KE-2070C
※注 1
W
1300 mm
（含基板传送部分：
1400）
1300 mm
（含基板传送部分：
1500）
1300 mm
（含基板传送部分：
1730）
1300 mm
(含基板传送部分：
1730)
D
1393 mm
（含键盘部分：1630）
1500 mm
（含键盘部分：1735
）
1500 mm
（含键盘部分：1735
）
1600 mm
(含键盘部分：1835)
H
1455 mm（基板传送高度“900 mm”的主机部分高度）
1710 mm（基板传送高度“900 mm”的图像监视器高度）
2000 mm（基板传送高度“900 mm”的信号灯高度）
重量 1530 kg 1590 kg 1590 kg
1660kg
KE-2080
KE-2080R
W
1300 mm
（含基板传送部分：
1400）
1300 mm
（含基板传送部分：
1500）
1300 mm
（含基板传送部分：
1730）
1300 mm
(含基板传送部分：
1730)
D
1393 mm
（含键盘部分：1630）
1500 mm
（含键盘部分：1735
）
1500 mm
（含键盘部分：1735
）
1600 mm
(含键盘部分：1835)
H
1455 mm（基板传送高度“900 mm”的主机部分高度）
1710 mm（基板传送高度“900 mm”的图像监视器高度）
2000 mm（基板传送高度“900 mm”的信号灯高度）
重量 1540 kg 1600 kg 1600 kg
1670kg
※注 1：KE-2070C，仅限 L 尺寸。