KE-2070_使用说明书.pdf - 第964页
附录 用语集 A-1 用语集 ● 用语一览表 ATC BGA 、 FBGA BOC 校正 BOC 标记 EPU HLC HMS HOD IC 标记 I/O 的安全方向设定 IFS-NX IS MTC MTS OCC PLCC QFP SOJ SOP VCS IS Lite JaNets 元件形状 脱机 原点 联机 受注生产 方形芯片 扩展名 当前存储器 外形基准 基板原点 基板数据 吸取 吸取数据 原点恢复 坐标 定心 示教 数据兼容 …
附录
用语集 ························ A-1
附录 用语集
A-1
用语集
● 用语一览表
ATC
BGA、FBGA
BOC 校正
BOC 标记
EPU
HLC
HMS
HOD
IC 标记
I/O 的安全方向设定
IFS-NX
IS
MTC
MTS
OCC
PLCC
QFP
SOJ
SOP
VCS
IS Lite
JaNets
元件形状
脱机
原点
联机
受注生产
方形芯片
扩展名
当前存储器
外形基准
基板原点
基板数据
吸取
吸取数据
原点恢复
坐标
定心
示教
数据兼容
目录
贴片
贴片站台
贴片数据
托盘支架
吸嘴
支撑台
支撑销
坏板标记阅读器
图象数据
间距
销基准
送料器(类)
送料器台
进给
元件数据
程序
HEAD(装置)
元件验证系统
贴片机
机器坐标原点
焊盘(Land)
引脚(Lead)
附录 用语集
A-2
● ATC
Auto Tool Changer（自动工具交换装置）的简称。
KE-2070/2080/2080R机把与元件的大小对应的吸嘴装在贴片头上进行元件的吸取·贴片。
ATC是这些吸嘴的保管场所。
● BGA、FBGA
BGA为Ball Grid Array（球栅阵列封装）的简称；
FBGA为 Fine pitch BGA（密脚距 BGA）的简
称。在元件贴片面上焊球格子状排列，具有不易
变形、易操作处理的特点。
最 近 ，英 特尔公司的计算机周边电路采用此项技
术，使得在计算机领域里BGA、FBGA的使用量
急剧增长。
● BOC 校准
通过识别BOC标记，计算校正率的功能。
使用BOC标记进行贴片时，如果不取得BOC校准值，在进行贴片位置示教时贴片位置会出现偏离。
● BOC 标记
Board Offset Correction 标记的简称。
在基板上设置标记，以校正确定基板位置的外周及定位销孔等机械加工部分与焊盘(LAND)之间的
偏差。
在操作KE-2070/2080/2080R时指定2点或3点的标记，指定2点时可进行旋转和伸缩的校正；指定
3点时，在原基础上进行XY的偏斜校正。
● EPU
External Programming Unit（外部程序设计装置）的简称。
在计算机上输入KE-2070/2080/2080R的生产程序，通过USB等在设备主机上使用。
● HLC
Host Line Computer（主控计算机）的简称。是管理KE系列、FX系列、CX系列、KD-770、KD
-775构成的生产线、制作程序的计算机软件，最多可控制7台设备。具有制作元件、图像、粘结(K
D系列)数据十分简便的“数据库功能”、以及组合多种生产程序、缩短准备时间的《生产计划》
等功能。
● HMS
Height Measurement System（高度测量装置）的简称。测量元件吸取高度的装置。
● HOD
Handheld Operation Device(手持操作盘
)的简称。用于示教时移动、控制贴片头、OCC等各种
装置。
● IC 标记
进行QFP等高精度元件贴片时在元件底板附近设置的定位用标记。也称为基准领域标记。