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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1- 35 元件名 元件类型 引脚间距 / ( 尺寸 ) 元件尺寸 标准 VCS ( 注 3) 选购项高分辨率 VCS ( 注 3) 通用图像元件 通用图像元件 引脚元件 : 间距 0.5mm 以上 ｡ （引脚宽度 : 0.22mm 以上 ) □ 34mm 以上 □ 50mm 以下 ○ □ 24mm 以上 □ 34mm 以下 ○ △ □ 20mm 以上 □ 24mm 以下 ○ ○ □ 20mm …
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-34
元件名
元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
□ 20mm 以下 ○
BGA
BGA
间距 1.0mm 以
上 2.0mm 以下
(交错排列时
3.0mm 以下)
(球径:0.4mm 以上
1.0mm 以下)
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
FGBA
FGBA
间距 0.25mm 以
上
(球径 0.1mm 以上
)
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
间距 0.25mm 以上
(球径 0.1mm 以上
)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
间距 0.25 mm
以上
(球径 0.1mm 以上
)
□ 15.5mm 以下 ○
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z
引脚连接器
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 引脚连接器
间距
0.4/0.5/0.65/
0.8/1.0/1.27/
2.54mm
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下
○ ○
间距 0.2mm
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下
○
IC
插座
(J
形引脚
鸥翼式
带减震器
)
IC 插座
(J 形引脚
鸥翼式
带减震器)
间距
1.0/1.27mm 以下
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下
○ ○
SODIMM
通用图像元件 间距 0.8mm ○
外形识别元件
外形识别元件
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-35
元件名
元件类型
引脚间距/
(尺寸)
元件尺寸
标准 VCS
(注 3)
选购项高分辨率
VCS (注 3)
通用图像元件
通用图像元件
引脚元件:间距
0.5mm 以上 ｡
（引脚宽度:
0.22mm 以上)
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
引脚元件:间距
0.3mm 以上 ｡
(引脚宽度:
0.11mm 以上)
□ 15.5mm 以下 ○
球元件:间距
1.0mm 以上
(球径:0.4mm
以上)
□ 34mm 以上□ 50mm 以下 ○
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 ○ △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○ ○
□ 20mm 以下 ○ ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□ 24mm 以上□ 34mm 以下 △
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□ 20mm 以上□ 24mm 以下 ○
□ 20mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm 以上
(球径:0.1mm
以上)
□ 15.5mm 以下 ○
球元件:间距
0.25mm
以上
｡
(球径:0.1mm
以上)
□ 15.5mm 以下 ○
注 1 对于规定各引脚间距的元件（QFP 等），即使间距在上表记述范围之外仍可识别。
可识别的范围从最小值至最大值之间。但最小值为 0.4mm 时，则意味着从 0.38mm 开始。
注 2 分段识别时的元件尺寸请参见“1-1-4-4 对象元件及元件包装方式”的“(1) 适用元件的尺
寸”。可识别纵横不一致的 BGA、FBGA 芯片。
注 3 LNC60 贴片头的图像识别（MNVC 选项）受 VCS 摄像机与 MNLA 贴片头构造的两方面的制约。
请详见 MNVC 的相关说明。
注4 因吸嘴不同元件尺寸页不同。1,2,5,6 吸嘴对□20mm（适用注 6）、3,4 吸嘴对□33.5mm 以下可适
用。
注5 标准 VCS 的 MNVC 对□20mm（适用注 6）、高分辨率 VCS 的 MNVC 对最大□20mm（适用注 8）以下可
适用。
注6 LNC60 的 1,2,5,6 吸嘴，标准 VCS 的 MNVC 即使对超过□20mm 的，26.5×11 也可适用。
（严格而言，长边 25.6mm 以下，且短边 20mm 以下，且对角 30.7mm 以下的元件可适用）
注7 HSOP、QFN 不可分段识别。
注8 超过□20mm 时，24mm×11mm 也可适用。
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-36
1-2-5 基板规格
1. 基板条件
·KE-2070/2070C/2080/2080R
机型 M 基板规格 Ｌ基板规格
注 2
Ｌ-wide 基板规格 E-基板规格
基板尺寸
最小 (X) 50mm x (Y) 30mm
注 1
最大
(X) 330mm x
(Y) 250mm
(X) 410mm
注
3
x
(Y) 360mm
(X) 510mm
注
3
x
(Y) 360mm
(X) 510mm
注
3
x
(Y) 460mm
基板厚度
最小 0.4mm
最大 4.0mm
最大允许重量
2000 g
翘曲允许值
每 50mm 允许在 0.2mm 以下。上翘，下翘的总和在 1mm 以下
(根据 JIS B 8461)
基板材质
纸酚、环氧玻璃
注 4
(X)：基板传送方向 (Y)：与基板传送垂直的方向
注1：有基板自动调整选项功能时，最小基板尺寸为(X)50mm×(Y)50mm 。
注2：
KE-2070C，仅限L尺寸。
注3：长尺寸基板对应机型，利用基板2次传送，L尺寸可被扩展到800mm。
注 4：不论何种基板材质、基板颜色，凡是反射率低的基板，有时传感器无法检测出。
2. 基板限制条件
· KE-2070/2070C/2080/2080R
(1) 不可贴片的范围
图 1-2-5-1 基板上表面不可贴片的范围(基板上面图)
不可贴片的范围
M
基板规格:30～250mm(基板宽度自动调整时为 50～250mm)
L
-Wide，L 基板规格:30～360mm(基板宽度自动调整时为 50～360mm)
E
基板规格:30～460mm(基板宽度自动调整时为 50～460mm)
6mm
(注)
基板传送方向
标准φ
4 mm,选购项φ2.5～φ4 mm
+0.1
0
+0.1
0
5
±0.1mm
特别订购
5～7mm(出厂时对应)
传送导轨固定侧
M 基板规格 :50～330mm
L
基板规格 :50～410mm*1
L
-Wide,E 基板规格 :50～510mm*1
标准
5±0.1mm(注)
3mm 3mm
注: 为出厂时的尺寸 外形基准（标准）时不需要。
*1: 对应长尺寸基板时扩展到 800mm。