KE-2070_使用说明书.pdf - 第369页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 52 4-3-5-2-4 附加信息 如果在变更附加 信息项目后变更 了基本部分项 ， 附加信息的值 有 可能恢复为默认 值。 图 4-3-5-2-4-1 元件 数据 ( 附加信息 ) 1) 重试次数 设置在生产中发 生吸取错误时再 次吸取的次数 。 当设置为“ 1 ”时，如果连续发生 2 次吸 取错误，则变为 “元件用完 错误”。 2) 贴片深度补偿 设置贴片时元件 按入基板表面的 深…
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-51
4-3-5-2-3 定中心
设置“吸嘴号”与“元件吸取真空压力”。
图 4-3-5-2-3-1 元件数据(定中心)
① 吸嘴号
请从下拉式列表中选择能够稳定吸取元件的吸嘴编号。
(请参见第1-1-4-1-5章)
也可直接输入吸嘴编号。
② 真空值
设置压力数据，通过真空压力来判定元件吸取是否成功。
选择吸嘴编号后将被自动设置。
真空压力由于元件吸取面的形状等原因而与自动设定值不符时，可对该值进行变更。用手动进行
设置时，请输入用吸嘴编号指定的吸嘴吸取元件时的真空压力。
因制造商不同，元件的表面加工会有不同，请用机器操作进行元件测定。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-52
4-3-5-2-4 附加信息
如果在变更附加信息项目后变更了基本部分项，附加信息的值有
可能恢复为默认值。
图 4-3-5-2-4-1 元件数据(附加信息)
1)重试次数
设置在生产中发生吸取错误时再次吸取的次数。
当设置为“1”时，如果连续发生2次吸取错误，则变为“元件用完错误”。
2)贴片深度补偿
设置贴片时元件按入基板表面的深度多少。
当设置为“0”时，因基板平面度不一致，有时元件尚未接触基板即被贴装而造成贴片偏移，或
贴片时元件在乳状焊料上发生滑动等情况。
出现这种情况时，请增加元件到达基板前的深度补偿量(输入正值)。
初始值为“0.5mm”(0402、0603 芯片元件为0.2mm)。
3)吸取高度补偿
是指元件吸取时的按入量。当设置为“0”时，因元件尺寸(高度)偏差等的影响吸嘴到达不了元
件，无法吸取元件或发生芯片站立等现象。出现这种情况时，请增加吸嘴到达元件的高度补偿量
(输入正值)。
初始值为 “0.2mm”(0402、0603为0mm)。
注意
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
4-53
4) 吸取偏移 XYZ
吸取偏移XY：在吸取元件时需设置从元件中心到吸取坐标的距离。
制作吸取数据时在自动算出的“XY”初始值上加减该值。
当元件中心有突起或坑洼，不能进行正常吸取时请设置此项。
吸取偏移Z：在吸取元件时需设置从吸取基准高度起算的按入深度。
制作吸取数据时，在自动算出的“Z”初始值上加减该值。
把从元件中心的坐标移动偏移量后的位置作为吸取坐标时，因元件旋转的影响
范围大于实际元件外形尺寸范围，故将作为与该状态相应的外形尺寸运行。
吸取坐标已完成时，吸取偏移 XYZ 的值即使有变更，也不会进行吸取坐标的
重新计算。但若把已变更的元件数据的吸取数据的供给变更为“自动选择”，
再指定吸取位置时，则吸取坐标会被重新计算，并被反映到 Z 的值中。
5) 元件拒绝（元件废弃）
设置定中心发生识别错误、或引脚悬浮检查中发生错误时，是废弃元件还是放回托盘。
表 4-3-5-2-4-1 元件废弃位置列表
元件废弃场所 内容
废弃盒
将发生错误的元件废弃到废弃盒中。
但是，当元件尺寸的短边超过 33.5mm 的元件选择了废弃
盒时，按元件保护进行废弃。
放回托盘
使用 MTC/MTS，元件数据的包装方式选择托盘时，可选择
此方式。但使用 MTC 以机械夹元件的不能选择。
IC 回收带 废弃到 IC 回收带(选项)中。只能选择图像定中心元件。
元件保护
废弃带引脚的元件时，为避免使引脚弯曲，在故障发生后，
应把贴片头移动到操作人员跟前停下。之后，手动从贴片
头上摘除元件。