KE-2070_使用说明书.pdf - 第384页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 67 6) 详细设置（仅 KE-2080R 可输入） 勾选详细设置后 ，即可设置以下 项目。 ● 选择激光：可从 「自动」 、 「 LNC60 」、「 FMLA 」中选择。 ● FMLA 激光高度：可 指定 FMLA 的激 光高度。 ● 激光运算：可指 定用于激光识别 的算法。主要 用途如下所示。 表 4-3-5-2-5-3 算法 算法 操 作 用 途 1 找出影子宽度为 最小的边 (…
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灵活 2
根据测量结果，检出元件的左右对称轴，从该轴取
得元件的中心坐标、及角度偏差量，进行贴
片校正。
元件尺寸，根据上述计算测量出的角度偏差量，以
实际的元件角度 0°为基础，把测量结果中最大的
幅度判断为 X、Y 。
如果元件存在多个对称轴，
因能取得元件的准确的中心
坐标，此形状会非常有效
(例：左图「○」元件)。
对称轴为1 个时，由于无法
取得元件的Y 方向的准确的
中心坐标，有时会发生贴片
偏移(例：左图「△」元件)。
但是，由于此偏移量有再现
性，输入贴片偏移量的方法，
有时也可以使用。
如果元件没有对称性，此形
状无效(例：左图「×」元件)
。
灵活 3
用元件的最小幅度附近的数据计算XY 的幅度、位
移量。从元件的 X 方向的 1 边的倾斜取得角度。
异形元件
可识别许多异形元件，但如
果元件的上下带有圆形，角
度偏移值会变得不稳定。
不设置
根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。此
时不进行定中心而直接进行贴
片。因此贴片位置受吸取位置
影响。
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会导
致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
注意
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6)详细设置（仅 KE-2080R 可输入）
勾选详细设置后，即可设置以下项目。
● 选择激光：可从「自动」、「LNC60」、「 FMLA」中选择。
● FMLA 激光高度：可指定 FMLA 的激光高度。
● 激光运算：可指定用于激光识别的算法。主要用途如下所示。
表 4-3-5-2-5-3 算法
算法
操 作
用 途
1
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始旋转 +90 度，
检测出最小宽度（第 2 个最小影子 B
），进行位置
偏差、角度偏差的校正并贴片。
芯片元件
2
找出影子宽度为最小的边(第 1 个最小影子 A)，
再从检测出的最小宽度的边开始向+方向一边进
行激光校准，一边旋转，检测出最小宽度（第 2
个最小影子 B
），进行位置偏差、角度偏差的校正
并贴片。
SOP 等有引脚的元件
3
检测出保持吸取姿势的影子(第 1 个最小影子 A)
，
再从检测出的边开始旋转 +90 度，检测出最小宽
度（第 2 个最小影子 B
），进行位置偏差、角度偏
差的校正并贴片。
用于没有角的圆筒形元件等。
此时，将忽略角度（忽略极性），
仅求得元件的中心。
0
从吸取姿势开始按贴片角度进行旋转并贴片。
用于激光定心不稳定的元件
（超过规格的极薄元
件）。不进
行定心即贴片。因此，贴片位
置会受吸取位置影响。
算法是根据元件类型决定初始值的。
通常，变更会使错误发生率提高。
除非是特殊情况，切勿进行变更。
● 预旋转：对吸取的激光识别元件，在定心前要旋转多少角度(预旋转角度)进行设置。
外形尺寸初始输入时将设置默认值。
当外形尺寸变更时，则不设置默认值。
初始值设置为 30°。
变更后，定心的稳定性会发生变化（在大部分情况下，定心会变得不稳定）。
由于会影响贴片精度，除非得到 JUKI 的指示，切勿进行变更。
注意
注意
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) MTC/MTS/DTS
●MTC速度： 可指定滑梭的运行速度。降低速度后，向主机的元件供给稳定性会提高，但节拍会
变慢。
●吸取： 可指定MTC吸取侧垫片的种类(大、小)。
※选择“自动”时，只对元件尺寸□10 mm～□14mm(跷跷板往复式吸嘴为□10 mm～□16m
m)的元件，生产时对同一元件选择两个垫片进行吸取。
●滑梭： 可指定MTC滑梭侧的垫片种类 (大、小、机械)。
※ BGA等球形元件，由于不能在ΜTC滑梭的垫片上吸取(使用真空)，因此，须采用机械吸取
(夹住元件外形)。
※ 在“附加信息”标签的“元件废弃”中设置了“放回托盘”时，不能选择“机械”项。
◆ MTC垫片的初始值
画面标记 默认值
吸取 ·元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
滑梭 ·元件种类为 BGA 时 ：机械
·元件种类为 BGA 以外时，元件尺寸的纵横方向的短边
不足 16mm 时 ：小
超过 16mm 时 ：大
●MTS速度： 可指定MTS托盘的拉出速度。
●DTS速度： 可指定DTS托盘的拉出速度。