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第 2 部 功能详细篇 第 12 章 选项组件 12 - 33 12-9-7 生产 在基板生产、试 打、空打时执行 共面性检查 。 ☆ 空打时不执行 实际检查。 12-9-7-1 共面检查步骤 ① 吸取对象元件 ② 向 VCS 位置 移动 ③ 用 VCS 进行 图像识别 ④ 移动到共面传 感器计量开始 位置 ⑤ 检查是否为共 面检查可执行 元件 ⑥ 根据图像识别 结果进行位置 修正 ⑦ 元件的共面检 查 ⑧ 根据共面检测 传感器计量结 …

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12-9-6 数据编辑
启动“编辑程序”,选择“元件数据”的“检测”标签。
12-9-6-1 面检测设定画面
请设定共面性检查数据。
关于检查的详细情况,请参见第4 生产程序制作“4-3-5-2-6 检查”。
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12-9-7 生产
在基板生产、试打、空打时执行共面性检查
空打时不执行实际检查。
12-9-7-1 共面检查步骤
吸取对象元件
VCS位置移动
VCS进行图像识别
移动到共面传感器计量开始位置
检查是否为共面检查可执行元件
根据图像识别结果进行位置修正
元件的共面检
根据共面检测传感器计量结果判断合格与
[合格与否判断后的处理]
⑧_1 元件废弃
⑧_2 元件贴片
⑧_3 暂停
12-9-7-1 处理流程
吸取对象元件
VCS 位置移动
VCS 进行图像识别
向共面传感器位置移动
元件检查
共面性检查
合格与否
结束
元件位置修正
请参照下页的“图 12-9-7-2
理流程(共面性检查的流程)”
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共面装置的检查流程
START
BGA ?
共线性
检查( 2)
共面性
检查( 1)
是否单向引脚
插头?
共面性
检查( 3)
END
END
1)BGAFBGA 的共面检查,仅用最小平方平面法
2)单向引脚插头不进行共线检查。
3)单向引脚插头的共面性检查与现状共线性检查相同。
12-9-7-2 处理流程(共面性检查的流程)