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第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充 13 - 36 ↓ 基板 , 选择了定位 孔基准 ( 机器设置中未 使用 ) 基板数据选择了定位孔 基准（在机器设置 中未 选择） ↓ 基板 ,B OC 标记在一条 直线上 3 个 BOC 标记 排成直线。 ↓ 基板 ,B OC 标记坐标 重叠 BOC 标记 的坐标重叠。 ↓ 基板 , 使用中的 OCC 是不能移到基板 代码 位置。 基板数据 追溯选择的 OCC ， 不能移动到基板 代码 …
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
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(2) 信息显示后的处理
如果检测到错误，则无法开始生产。
即使只检测到警告，但当检测到的次数在100条以上时，则无法开始生产。不满100条时，可按下
重新开始开关来开始生产。
信息的显示形式如下所示。
数据名称、数据编号、错误(警告)记号(机种名)、错误信息
(例).未安装元件、006、E、“2080”、指定的吸嘴(506)。
错误(警告)记号有“#1·E·W”三种。
错误 ： #1·E
警告 ： W
(3) 信息与内容
检测到错误(警告)时显示如下信息。
信息
内容
错误 设备,所有 Head 不可用 在机器设置中设置为贴片头都不使用。
↓ 设备,不能识别送料器台架标记(没有选
择 OCC2)
在机器设置中识别送料器台架标记为有效。（在
机器设置中把 OCC（2）设置为不使用）。
↓ 设备,不能识别坏板标记(没有选择[单
元])
基板数据中选择了检查坏板标记。（在机器设
置中把坏板标记传感器设置为不使用）
↓ 设备,需要验证的元件存在。(没有选择
[单元])
在设置检查元件数据中设置了元件验证。（在
机器设置中把元件验证设置为不使用）
↓ 设备,存在要接受共面检查的元件(没有
选择[单元])
在设置检查元件数据中设置了共面检查。（在
机器设置中把共面检查设置为不使用）
↓ 连接的 MTC/MTS 是不支持的机器。 被连接的 MTC/MTS 不是支持对象。
↓ 设备,左 OCC 未使用 基板数据追溯为左 OCC
。（机器设置为不使用左
OCC）
↓ 设备,右 OCC 未使用 基板数据追溯识别为右 OCC
。（机器设置为不使
用右 OCC）
↓ 基板,数据不完整 未完成基板数据。
↓ 基板,BOC 标记识别示教没有结束 未完成 BOC 标记识别示教。
↓ 基板,使用用户定义模板(在机器设置上
没有选择)
在 BOC 标记(3 点中或 2 点中 1 点)中使用用户定
义模板（机器设置中设置为不使用模板匹配）。
↓ 基板,不能识别的标记类型 (电路旋转
单位不是 90 度)
所使用的 BOC 标记种类，只有在电路配置以 90
度为单位时才能识别。
↓ 基板,基准面为反面 基准面设置，使用的是逆反环境下编辑的生产
程序。
↓ 基板,相反的传送方向 传送方向的设置，使用的是逆反环境下编辑的
生产程序。
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
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↓ 基板,选择了定位孔基准(机器设置中未
使用)
基板数据选择了定位孔基准（在机器设置中未
选择）
↓ 基板,BOC 标记在一条直线上 3 个 BOC 标记排成直线。
↓ 基板,BOC 标记坐标重叠 BOC 标记的坐标重叠。
↓ 基板,使用中的 OCC 是不能移到基板代码
位置。
基板数据追溯选择的 OCC
，不能移动到基板代码
位置。
↓ 贴片,No.*１数据不完整 未完成贴片数据。
↓ 贴片,No.*１未输入 IC 标记坐标 未输入区域基准标记坐标。
↓ 贴片,No.*１IC 标记识别示教没有结束 未完成识别区域基准标记示教
↓ 贴片,No.*１使用用户定义模板(在机器
设置中未使用)
区域基准标记上使用了用户定义模板。（机器
设置为不使用模板匹配）
↓ 贴片,No.*１存在 Head 到不了的贴片点 存在贴片头无法移动的贴片点。
↓ 贴片,没有贴片数据 没有要贴片的数据。
↓ 贴片,正在使用的 Head 是设置中没选择
的 Head
存在机器设置中设置为不使用的贴片头的贴片
数据。
↓ 贴片, No.*１不能识别的标记类型。(电
路旋转单位不是 90 度)
使用的区域基准标记种类只在电路以90 度为单
位配置时才能识别。
↓ 贴片, No.*１基准领域标记坐标重叠 区域基准标记的坐标重叠。
↓ 贴片, No.*１IC 贴片头中除了真空检查
吸嘴外没有其它吸嘴。
存在 IC贴片头进行真空检查吸嘴之外的其他吸
嘴的贴片数据。
吸取, No.*３数据不完整 未完成贴片数据。
↓ 吸取, No.*３托盘元件的吸取坐标顺序
有错。
托盘的吸取数据 X1Y1、X2Y2、X3Y3 顺序有错。
↓ 吸取, No.*１该处有供给装置,Head 不能
移动。
存在贴片头无法移动的供给装置。
↓ 吸取,能移到指定吸取位置或验证位置
的 Head 不存在。
没有可移动到吸取位置及验证位置的贴片头。
↓ 元件, No.*２数据不完整 未完成元件数据。
↓ 元件, No.*２没有安装指定吸嘴
(%3d)
*5
元件数据指定的吸嘴未安装在 ATC 上。
↓ 元件,元件尺寸超出废弃盒的元件尺寸
范围，请选择元件保护。
元件尺寸超出废弃箱的元件限制尺寸。
↓ 元件,完全没有使用第%d 供给装置元件 与元件对应的供给装置全部设置为不使用。
↓ 图像／No.*４数据未完成 图像数据未完成
↓ 优化, No.*７使用了机器设置中设置成
不可用的 Head
存在机器设置中设置为不使用的贴片头的贴片
数据
↓ 优化,没有足够的吸嘴(%3d) 吸嘴（%3d））数量不足。
↓ 数据,生产程序已经破坏 生产程序被破坏
警告 设备,存在要接受芯片站立检查的元件
(没有选择[单元])
元件数据检查中设置了检查芯片站立。（机器
设置为不检查芯片站立）
第 2 部 功能详细篇 第 13 章 程序补充
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↓ 设备,需要异元件检查的元件存在。(没
有选择[单元])
元件数据检查设置为判定异类元件。（机器设
置为不检查异类元件）
↓ 设备,存在图象识别元件。(没有选择[标
准 VCS])
定心方式选择为图像（机器设置中标准选项 VCS
设置为不使用。）
↓ 设备,存在分割识别元件(没有选择[单
元])
在图像元件中指定了分割区域识别（机器设置
中未设置使用分割区域识别）
↓ 设备,存在 BGA 元件。(没有选择[标准
VCS])
使用 BGA 元件（机器设置中设置为 BGA 整球识
别［标准选项］设置为不使用 VCS）
↓ 设备,送料器被安排在 IC 回收器上 IC 回收带与其他供给装置的配置位置重叠
↓ 设备, *８在机器设置中没有选送料器台
车(选择[不间断操作])
设置数据中统一更换台选项设置为不使用（操
作选项中选择了不间断运行）
↓ 设备, *８在设置数据中没有选传送带浮
动传感器(选择[不间断运行])
设置数据中，设置为不检查传送带浮动。（操
作选项中选择了不间断运行）
↓ 设备,优化中执行不间断模式。(操作选
项没有选择[不间断运行])
不间断生产模式中设置了优化（没有选择不间
断生产）
↓ 设备,优化中执行 MTC 不间断模式。(在
操作项中没有选择[MTC 不间断运行])
优化中执行 MTC 不间断模式（未选择 MTC 不间
断生产）
↓ 设备,优化中执行 MTS 不间断模式。(在
操作项中没有选[MTS 不间断运行])
优化中执行 MTS 不间断模式（未选择 MTS 不间
断生产）
↓ 设备,需要检查吸取位置偏差的元件存
在(没有选择单元)。
有需要检查吸取位置偏差的元件(操作选项中
没有选择检查吸取位置偏差)。
↓ 设备,贴片机内温度超出使用环境条件。
贴片机内温度超出使用环境条件。
↓ 基板,使用用户定义模板(在机器设置上
没有选择)
BOC
标记（３点中的１点）使用了用户定义模板
(在机器设置上没有选择模板匹配)
↓ 基板,BOC 标记(%d)（*６）在基板或电路
之外
有电路在基板之外。
↓ 贴片, No.*１贴片位置在基板或电路之
外
贴片位置在基板或电路之外。
↓ 贴片, No.*１基准领域标记(%d)（*６）
在基板或电路之外
基准领域标记在基板（电路）之外。
↓ 元件, No.*２元件废弃时选择 IC 回收器
(机器设置上没有选择)
元件废弃位置选择了 IC 带(机器设置为不选择
IC 回收带)
↓ 元件, No.*２MTC 吸盘是自动操作,但元
件尺寸过大, 可能导致吸取失败。
元件数据的 MTC 吸盘设置为自动操作。但元件
尺寸过大, 吸取可能失败。
↓ 吸取, No.*３吸取位置离计算的位置太
远
自动计算选择的坐标,离吸取位置坐标位置太
远。
*１：贴片No. *２：元件No. *３：吸取No. *４：图像No.
*５：吸嘴No. *６：标记No. *７：安排No. *８：台架No.