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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要 1- 21 1-2-2 机器规格 (1) 贴片精度 各种元件的贴片 精度如下表所示 。 有些元件在激光 校准检测部分有 边缘， 或在模部有毛 边等， 或 相对于吸取部检 测部不固定时， 则其精度有可 能比下表低。 表 1-2-2-1 贴片精度（ X,Y ） 单位： μ m 激光 图像 LNC60 、 FMLA 识别 （使用基准标记时） VCS( IC 贴片头时 ) VCS( LNC60 贴片头时…

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第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-20
1-2-1-8 HMS
HMS(高度测量装置)系统用于测量元件高度、送料器的吸取位置等。
此系统由实际装备在贴片头的高度传感器（传感器部分与功放部分）和控制此传感器的 HMS 基板构成。
传感器功放部分和基板上的调整旋钮及开关等已在出厂时调整好，请勿调整。
图 1-2-1-11 HMS
◆HMS 符合 JIS C6802 激光安全规格 CLASS 2 标准。
请按照本手册指示使用，可以安全使用。
高度传感器使用的激光会发出可见激光束。
切勿直视光束，也不要去触摸。
FAR 灯
NEAR 灯
量程信号灯 点亮状态
NEAR/FAR 两灯亮： 测量中心距离±1mm
NEAR 点亮： 测量范围内近距离一侧
FAR 点亮： 测量范围内远距离一侧
NEAR/FAR 两灯闪烁：测量范围外
注意
注意
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-21
1-2-2 机器规格
(1) 贴片精度
各种元件的贴片精度如下表所示。有些元件在激光校准检测部分有边缘，或在模部有毛边等，或
相对于吸取部检测部不固定时，则其精度有可能比下表低。
表 1-2-2-1 贴片精度（X,Y）
单位：
μm
激光 图像
LNC60、FMLA 识别
（使用基准标记时）
VCS(IC 贴片头时) VCS(LNC60 贴片头时)
方型芯片 ±50（注 12）
圆筒形芯片 ±100 - -
SOT ±150(注 3) -
铝电解电容 ±300 ±150 ±160
SOP､ TSOP
引脚垂直方向：
±150 (毛边一侧 150
以下) (注 3)
引脚平行方向：
±
200
(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±80(注 3)
引脚平行方向：±120(注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±90
引脚平行方向：±130(注 7)
PLCC､ SOJ ±200
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时：±100
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±110
QFP､
(间距 0.8 以上)
±100(注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.65)
±50 (注 3)
使用元件定位标记时：±40
使用基板基准标记时：±60
使用元件定位标记时：±50
使用基板基准标记时：±70
QFP
(间距 0.5,0.4,0.3)
-
使用元件定位标记时：±30
(注 9)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±40
(注 7)
(仅可元件定位标记)
单向引脚连接器、
双向引脚连接器
(间距 0.5)
-
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±40
引脚平行方向：±120(注 7)
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±50
引脚平行方向：±130 (注 7)
(仅可元件定位标记)
分段识别对象元件 -
使用元件定位标记时：
引脚垂直方向：±60
引脚平行方向：±120 (注 7)
使用基板基准标记时：
引脚垂直方向：±100
引脚平行方向：±120 (注 7)
未对应
BGA ±100
使用元件定位标记时：±80
使用基板基准标记时： ±120 (注
6)
使用元件定位标记时：±90
使用基板基准标记时：±130
FBGA -
使用元件定位标记时：±60
(仅可元件定位标记)
使用元件定位标记时：±70
(仅可元件定位标记)
外形识别元件
-
･ 使用基板基准标记时：±120
(注 4)
使用基板基准标记时：±130
(注 4)
其它大型元件 ±300(注 8) - -
第 1 部 基本编 第 1 章 设备概要
1-22
表 1-2-2-1 贴片精度（θ）
(单位：°)
激光
图像
尺寸 LNC60 FMLA
VCS
（LNC60 贴片头时）
VCS
（IC 贴片头时）
方形芯片
0402 ±5.0 ―
― ―
0603 ±3.0 ―
1005 ±2.5 ±2.5
1608 以上 ±2.0 ±2.0
QFP
(间距
0.5,0.4,0.3)
50mm 以上 ― ― － ±0.04
40mm 以上
50mm 以下
― ― － ±0.05
30mm 以上
40mm 以下
― ―
±0.33（33.5
以下）
±0.07
20mm 以上
30mm 以下
― ―
±0.37 ±0.1
10mm 以上
20mm 以下
― ―
±0.44 ±0.2
10mm 以下 ― ― ±0.44 ±0.3
注 1： 激光识别元件的规格值为 Cpk≧1。
注 2： 图像识别校正时的精度，应设定为元件基准标记、或从基板基准标记起的绝对值。
注 3： QFP、SOP、SOT 等引脚的站立部分、或元件体的中心位置（图中 S
C
）与引脚的中心位置（图中 L
C
）的
差 d 的允许值如下表所示。不满足下表条件时，不在上述精度范围内。
元件体中心位置与引脚中心位置 d 的允许偏差
Sc
Lc
d
Sc
Lc
d
注 4：使用本公司精度评价模具检测 4 边、4 角、重心的值。
以下列条件为准时精度为□50mm 以下，
±260
μ
m 以下。
● 识别角时，角为 90°±0.5°。
● 识别角时，角的突出部分为边长的 10%以下。
● 识别边时，2 条边（或边的延长）夹角为 90°±0.5°。
● 识别角时，指定识别 4 角。
● 识别边时，指定识别 4 边。
● 检测重心时，元件的长宽尺寸比不足 1：2 时不保证倾斜度的精度。
● 角、边的直线部分的平坦度在 0.1mm 以内。
● 识别角、边时，有边饰时厚度 0.3mm 以上。
d 允许值
□25.4
以下
□25.4 以上□
33.5 以下
引脚间距 0.8 以上 73
μ
m 52
μ
m
引脚间距 0.65 15
μ
m 15
μ
m