KE-2070_使用说明书.pdf - 第382页
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序 4- 65 5) 元件形状 可以指定供激光 识别用的元件形 状。主要用途 如下： 表 4-3-5-2-5-2 元件 形状 元件形状 动作 用途 无缺角 从测量数据检测 出 4 个顶点， 进行位置偏差 、 角度偏差的计算 、校正，并进行 贴片。 对于无缺角 ，近似四边形形 状的元件，可设 置 此种元件形状。 芯片 、 圆筒形芯 片、 SOT 、 QFN 、 微调电器 、 单向连接 器、 双向 …
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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元件种类
测量位置
测量高度
BGA
FBGA
レーザ測定位置
部品高さ
t
-0.86t
-0.86×t
网络电阻
レーザ測定位置
部品高さ
t
-－
2
t
与圆筒形芯
片相同
微调电容器
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-(t - 0.7)
- (t - 0.7)
单向引脚连接器
双向引脚连接器
Z 形引脚连接器
- 0.5×t
J 引脚插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
鸥翼式插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
带减震器的插座
レーザ測定位置
部品高さ
t
0
0
其它元件
レーザ測定位置
部品高さ
t
モールド部
-0.5t
-0.5×t
注 1：对 0603 电阻等方形芯片元件贴片，当发生角度偏差时，在元件数据的“详述”设置画面中
的将“激光高度”的数值向元件表面移动–t/3 （默认值为–t/2），有时可以改善。
元件高度
激光测定
位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
激光测定位置
元件高度
元件高度
元件高度
模部
元件高度
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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5) 元件形状
可以指定供激光识别用的元件形状。主要用途如下：
表 4-3-5-2-5-2 元件形状
元件形状
动作
用途
无缺角
从测量数据检测出 4 个顶点，进行位置偏差、
角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
对于无缺角，近似四边形形状的元件，可设置
此种元件形状。
芯片、圆筒形芯片、SOT、QFN
、
微调电器、单向连接器、双向
连接器、
Z 引脚连接器、其他
元件
有缺角
从测量数据检测出 5～8 个顶点，进行位置偏
差、角度偏差的计算、校正，并进行贴片。
元件中只要有 1 个缺角，以及 QFP 等在激光测
量位置有引脚的元件，可设置此种元件形状。
铝电解电容、GaAsFET、SOP、
HSOP、SOJ、QFP、FQFP(BQFP)
、
TSOP、TSOP2、BGA、网络电阻
、
J 引脚插座、单向连接器、鸥
翼式插座、带减震器的插座
PLCC
从测量数据检测出 8 个顶点，使用其中 4 个点
进行位置偏差、角度偏差的计算、校正，并进
行贴片。是 PLCC 专用的元件形状。
PLCC
圆筒
从测量数据进行位置偏差、角度偏差的计算、
校正，并进行贴片。
用于没有角的圆筒元件等。在
此种情况下，忽略角度（忽略
极性），仅求得元件的中心。
灵活
从测量数据中抽出在 X、Y 方向上能构成元件幅
度最小的附近 8 个点，计算·校正位置偏差、
角度偏差后，进行贴片。
用于“无缺角”、“有缺角”、
“PLCC”等构成激光识别错误
93（形状识别错误）的多角形
元件等。
与其他元件形状比使用数据
量少，因此精度稍差，但可以
测量更多种类的元件。
第 1 部 基本篇 第 4 章 制作生产程序
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灵活 2
根据测量结果，检出元件的左右对称轴，从该轴取
得元件的中心坐标、及角度偏差量，进行贴
片校正。
元件尺寸，根据上述计算测量出的角度偏差量，以
实际的元件角度 0°为基础，把测量结果中最大的
幅度判断为 X、Y 。
如果元件存在多个对称轴，
因能取得元件的准确的中心
坐标，此形状会非常有效
(例：左图「○」元件)。
对称轴为1 个时，由于无法
取得元件的Y 方向的准确的
中心坐标，有时会发生贴片
偏移(例：左图「△」元件)。
但是，由于此偏移量有再现
性，输入贴片偏移量的方法，
有时也可以使用。
如果元件没有对称性，此形
状无效(例：左图「×」元件)
。
灵活 3
用元件的最小幅度附近的数据计算XY 的幅度、位
移量。从元件的 X 方向的 1 边的倾斜取得角度。
异形元件
可识别许多异形元件，但如
果元件的上下带有圆形，角
度偏移值会变得不稳定。
不设置
根据吸取姿势按贴片角度转动并贴片。 用于激光定中心不稳定的元件
(超出规格的极薄的元件)。此
时不进行定中心而直接进行贴
片。因此贴片位置受吸取位置
影响。
元件形状的初始值根据元件种类而定。一般情况下，如果改变算法会导
致错误发生率增大。因此除特殊情况外，请绝对不要变更。
注意