KE-2070_使用说明书.pdf - 第19页

第 1 部基本编第 1 章设备概要 1-1 第 1 章设备概要 1- 1 本设备的概要 1-1-1 前言 KE-20 70 和 KE -2080 是 KE -2050R/KE-2060 R 的后续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有的灵活性，是经济性、可靠性、维护性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。通过将 KE-2080R 追加到系列中，更加强化了面向大型元件的对应能力。 KE-2070/…

第 1 部基本编

第 1 章设备概要 ··············· 1-1

第 2 章生产 ················· 2-1

第 3 章维护 ················· 3-1

第 4 章制作生产程序 ············· 4-1

第 5 章数据库 ················ 5-1

第 1 部基本编第 1 章设备概要

1-1

第 1 章设备概要

1-1 本设备的概要

1-1-1 前言

KE-2070 和 KE-2080 是 KE-2050R/KE-2060R 的后续机型，继承了以往构筑的模块化概念所具有的灵活

性，是经济性、可靠性、维护性与安全性得到进一步提高的逐片式新系列贴片机。

通过将 KE-2080R 追加到系列中，更加强化了面向大型元件的对应能力。

KE-2070/KE-2080/80R 可使用以往的 KE 系列所使用的元件供应装置（带状、管状、散装），以及生产

程序，利于降低引进成本，易于启用。

此外，通过组合本机与提高车间生产性支援系统，可对 JUKI 贴片机及点胶机上与生产相关的各种业务

和信息，以车间（＝制造现场）为单位进行综合管理、优化，支援提升整体车间的生产性、制造品质，

实现提高效率，降低成本。

※ 有关提高车间生产性支援系统的详细功能说明，请参见各系统的机器规格书。

各种机型的特性

・KE-2070 主要适用于小型芯片元件的高速贴片，可进行薄型芯片形状的元件和小型的 QFP、CSP、BGA

的高速贴片。通过追加吸取・贴片监视，使用在贴片头部位设置的摄像机，

・KE-2080 不但具备 KE-2070 的性能，也可实现大型的 QFP 及 CSP、BGA 等的 IC 贴片。

・KE-2080R 通过采用 FMLA（激光单元）取代 KE2080 的 IC 贴片头（图像识别专用）的 CDS（光纤传感

器），以及对

马达进行强化，提高了面向大型元件的对应能力。

・各种机型均备有选购项 MNVC，可设置小型 QFP、BGA、CSP 等图像识别贴片。

・元件的吸取、贴片时的状态进行摄影，可进行简易的检查。

机型名称、识别装置、贴片头的关系，请参见下表。

机型

KE-2070

KE-2070C

KE-2080

KE-2080R

LNC60 贴片头标准标准标准标准

IC 贴片头（CDS）－－标准－

IC 贴片头（FMLA）－－－标准

VCS

选购项－

标准标准

MNVC 选购项选购项

注：VCS =Vision Centering System

FMLA= Focused Moduler Laser Align

MNVC= Multi Nozzle Vision centering

第 1 部基本编第 1 章设备概要

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●基板规格

KE-2070/2070C KE-2080 KE-2080R

对应元件高度 SC(6mm)、NC (12mm)

NC(12mm)、 HC(20mm)、EC(25mm)

※注 1

基板尺寸

※注 2

标准

M 尺寸（330×250mm）

L 尺寸（410×360mm）

E 尺寸（510×460mm

）

※注 3

选购项

L-Wide(510×360mm)

对应长尺寸基板（基板 2 次传送）

L 尺寸、L-Wide 尺寸（800×360）

E 尺寸（800×460）

传送方向向右传送，向左传送

传送基准前侧基准，后侧基准

※注 4

传送高度 900mm±20mm , 950mm±20mm

EN 规格对应

※注 5

※注 1：元件高度 EC (25mm)只对应基板尺寸 E 规格。

※注 2：KE-2070C，仅限 L 尺寸。

※注 3：基板尺寸 E 规格是“前侧基准+外形基准”。

※注 4：KE-2070C 及 L-Wide 尺寸 EN 规格仅限「前面基准」。。

※注 5：KE-2070C 除外。