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第 1 部 基本篇 第 2 章 生产 2- 39 7) 运行模式 运行各生产模式 时,有 2 种 运行模式可供选 择。 NO. 运行模式 内容 1 连续 生产结束之前, 除非在暂停时按 下 <STOP> 开关 中断生产外, 将连续生产基板 直至生产结束为 止。 2 步骤 移动位置时暂停 。 1 移动到元件吸 取位置后 2 移动到贴片位 置后 3 移动到坏板标 记位置后 4 移动到基准位 置后 5 移动到产品废 弃位置后 6 …

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1 基本篇 2 生产
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2-8-2-1 设置共同项目
1) 计划生产数量
输入计划生产数量。最初显示上一次生产时的计划数量。新设定时显示1”。若输入“0”时
明计划生产量为“无限”。
2) 生产基板数量
显示已实际生产的基板数量。在生产开始时实际生产数量被重设为0(继续生产时不重设)
通常,实际生产数量为初始状(0),若选中操作选项的“生产(显示)”标签上的“累计生产基
板数量”条项时,则显示上一次生产时的实际数量。在该状态下开始生产时,从上一次的实际生
产数量开始累计算到达到预定的生产数量为止
生产中断、结束时,显示已生产的实际数量。
通过清除生产管理信息,可从头开始计数。
3) 生产条件模式
显示在个别设定项目中所选择的生产条件模式,显示基板生产、试打或空打
4) 贴片偏差
某些批次的基板出现特有的偏移(因基准孔开孔工序等的误差而导致的偏移)时,本项中输入XY
的偏移值后,输入的该数值则将成为所有基板的偏移值。
◆未使用BOC标记时:
成为所有的基板贴片的偏移值。
输入的值,成为所有贴片点的偏移值。
◆使用BOC标记时:
成为相对于寻找BOC标记位置的偏移值。即使输入偏移值,贴片结果不会
变化。如果由于基板换批等原因,使BOC记的绝对位置出现偏移,BOC
记超出摄像机窗口之外时,请输入偏移值以使BOC标记回到摄像机窗口中
央。
5) 校正基准针
显示是否进行操作选项中设置的基准针校正。
进行基准针校正时,显示根据基准针与从动针位置得到的校正角度。
6) 顺序
指定是以输入顺序贴片,还是以优化顺序贴片
未在程序编辑中执行过优化的数据,不能选择优化顺序。
初始设置为输入顺序。但已制作的生产程序首次在生产画面上显示时,如果实行最优化则优化
方式就成为初始设置。
◆输入顺序:按贴片数据输入的顺序进行生产。通常会使生产节拍降低。要进行检查时,请用输
入顺序。
◆优化顺序:按最优化顺序进行生产。通常情况下采用优化顺序生产。
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7) 运行模式
运行各生产模式时,有2运行模式可供选择。
NO. 运行模式 内容
1 连续
生产结束之前,除非在暂停时按<STOP>开关中断生产外,
将连续生产基板直至生产结束为止。
2 步骤
移动位置时暂停
1 移动到元件吸取位置后
2 移动到贴片位置后
3 移动到坏板标记位置后
4 移动到基准位置后
5 移动到产品废弃位置后
6 其他 XY 移动结束后等
要继续生产时,<START>开关。
在连续生产时,按一次<STOP>开关后,也可进入暂停状态。
2-8-2-2 个别设定项目
1) 基板生产
No. 项目 内容
贴片范围
(步骤号)
需要限定贴片范围时,可输入开始步骤号和结束步骤号。在总
点数的项目中可显示每 1 电路的总贴片步骤号。此项设置限于设
定为输入顺序时。
重新开始位
因某些原因生产中断、基板被释放的情况下需要继续贴装剩余
件、完成基板贴片时可指定重新开始位置。此外,也可从特定
位置进行贴片。
本设定仅对最初 1 张基板有效。从第 2 张基板以后重新开始位置
的设置无效,而将对所有点进行贴片。
本项设置,在生产运行开始后即被初始化。
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2) 试打
2-8-2-2-1 试打条件的设定
No. 项目 内容
试打电路
设置试打的电路。单板基板时不使用。
·全部电路:对全部电路试打范围中设置的元件进行贴片。
·基准电路:对基准电路试打范围中设置的元件进行贴片。
·指定电路:对指定的电路试打范围中设置的元件进行贴片。
试打范围
设置试打范围。
·指定贴片点:仅对贴片数据的试打项设置为“进行”的贴片点。
·指定元件:元件数据的试打项设置为“进行”的所有元件。
·所有点:所有贴片点。
指定电路号
只有在试打电路中指定的指定电路才可设置。
只有指定的电路才可试打。
自动输送间隔
设置自动传送时在停止位置上停止的时间。
单位是以 10msec(0.01 )为“1”。
贴片跟踪
设置试打基板后是否利用摄象机进行贴片点跟踪,以及跟踪时是自动传
送还是手动传送
·不执行:不跟踪。
·自动传送:自动跟踪贴片点。
·手动传送:在贴片点停下来,由操作人员输入后才移动到下一贴片点。
吸取跟踪
设置试打基板前是否利用摄象机进行吸取点跟踪,以及跟踪时是自动传
送还是手动传送
·不执行:不跟踪。
·自动传送:自动跟踪吸取点。
·手动传送:停止在吸取点,由操作人员输入后移动到下一贴片点。