KE-2070_使用说明书.pdf - 第670页
第 2 部 功能详细编 第 7 章 操作选项 7-8 7-2-4 生产的功能 2 选项的设置 设置生产时的操 作。 图 7-2-4 生产 功能 2 选项 表 7.2.4 生产功能 2 选项设置项目的 详细内容 序号 项目 内容 状态 动作及详细内容 １ 循环停止时不要搬出基 板 设置在循环停止 时是否搬出基板。 在生产中按下单 循环键时， 生产一块基板后 不搬出基板， 留 在中心站上。 ·释放基板并暂 停。 ·按 < START …
第 2 部 功能详细编 第 7 章 操作选项
7-7
7
所有电路都是
坏板标记时结
束生产
设置在所有电路识别出坏板标记时，是否中断生产。
即使生产未达到预定数量，也要结束生产。因为可以推断是“坏板标
记位置信息错误”、“传感器的调整不良或故障”等出现异常。
8
安装吸嘴时进
行方向检测
设置安装吸嘴时是否执行方向检测。
T 型等吸嘴需要对准元件的角度吸取，可在安装吸嘴时测量吸嘴的安
装方向，对吸取、识别、粘贴元件时的吸嘴安装角度进行校正。但仅
对 INI 文件定义的吸嘴有效。使之有效时，要加算安装吸嘴时识别吸
嘴的时间。
9
开始生产前 IC
贴片头的吸嘴安
装检查（仅 2080
）
设置在开始生产前，是否对 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
在开始生产前，对右 IC 贴片头吸嘴分配进行检查。
10
复数电路的贴
片顺序
指定要使用的贴片顺序。
图 7-2-3-2 多电路的贴片顺序图
表 7-2-3-2 多电路的贴片顺序的选项及概要
序号 选项 概要
１
一个电路的贴
片结束后再进
行另一个电路
的贴片
在矩阵或非矩阵上，对每一电路依次贴片，
逐个电路完成贴片。
２
以同样贴片点
开始贴片
按照贴片数据的顺序，将第 1 号元件贴片
在各电路上，然后将第 2 号元件贴片在各
电路上，依此类推，按贴片数据的顺序贴
片在各电路上。
３
多点吸取贴片
方式
对可一次(吸嘴数)吸取的元件配对，将其
贴片在各电路上。可达到最快生产节拍，
因此通常推荐此模式。
第 2 部 功能详细编 第 7 章 操作选项
7-8
7-2-4 生产的功能 2 选项的设置
设置生产时的操作。
图 7-2-4 生产功能 2 选项
表 7.2.4 生产功能 2 选项设置项目的详细内容
序号
项目
内容
状态
动作及详细内容
１
循环停止时不要搬出基
板
设置在循环停止时是否搬出基板。
在生产中按下单循环键时，生产一块基板后不搬出基板，留
在中心站上。
·释放基板并暂停。
·按<START>键，再进行生产。
把基板排出到后道工序后结束生产。
２ 检查激光传感器弄脏
设置基板搬入时是否检查激光弄脏。
搬入基板、移动到等待位置后，进行激光脏污检查。
检测到脏污后，暂停。另外，重新生产时再检查一次，若还
有脏污，则显示信息询问是检查还是强行继续生产。
不进行激光脏污检查。
３
跟踪吸取后检查 SOT 方
向
设置跟踪吸取位置后检查三端子 SOT 元件方向。
跟踪吸取位置后，若是三端子 SOT 元件，则进行方向检查。
跟踪吸取位置后不进行 SOT 方向检查。
４ 跟踪吸取后进行验证
设置跟踪吸取位置后进行验证检查。
跟踪吸取位置后进行验证检查。
不进行验证检查。
第 2 部 功能详细编 第 7 章 操作选项
7-9
５
基板输入/输出传感器
不进行自动检查
设置在 IN 缓冲、OUT 缓冲传送动作中发生错误后开始生产时、是否
对 IN 缓冲器、OUT 缓冲上有无基板进行检查。
生产开始时不检查基板。
生产开始时，如基板残留在传感器之间，则自动安装到传感
器上。
6
预备相同元件送料器
设置按输入顺序生产时预备相同元件送料器。
如有替代送料器，在元件用尽时从替代送料器中吸取元件。
不预备相同元件送料器。
7
有无元件检查中发生真
空错误时不贴片
设置对检查有无元件时对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定
为“有元件”的元件执行贴片动作。
·吸取时，对真空检查判定为“无元件”、激光检查判定为
“有元件”的，根据元件废弃的设置废弃元件，不进行贴片。
·在贴片前和图像识别前（仅限于图像定心）的真空检查判
定为“无元件”的，不进行激光检查，而根据元件废弃的设
置废弃元件，不进行贴片。
即使真空检查发生错误，在吸取时、贴片前、图像识别前进
行激光检查，对激光检查判定为有元件的，进行贴片。
8
启动生产时执行自动对
象元件验证
设置生产开始时，执行自动对象元件的验证检查。
生产开始时，执行自动验证检查。
生产开始时，不执行自动验证检查。
9 检查激光面接触
设置是否进行激光面接触的检查。（505 号以上的吸嘴）
激光面接触检查是指：对供料器第一次供给的元件吸取状态用激光
进行 “once”检查，判定为“接触”时作为元件用完错误处理，以
防止激光识别时使旋转的元件接触激光面造成伤痕。
图像识别元件，不进行激光面接触检查。
检查激光面接触。设置为默认值。
不检查激光面接触。
10
安装吸嘴时，取得吸嘴
高度
安装吸嘴时用激光测量吸嘴高度。
通过实际测量吸嘴高度，更准确地把握识别元件时的高度方向位置。
要保证对超薄型元件识别的稳定性，或在识别图像时需在摄像机与
元件间保持一定距离（例如引脚太细、突出部的排列距离很小时），
可使用此项功能。
在安装对应 0402 元件（选项）的专用 509 吸嘴时，不管是否设置此
项选项，都必须测量吸嘴高度。
对全部吸嘴，安装时都要测量高度。
只对 0402 元件专用的 509 吸嘴，安装时要测量高度。
(贴装 0402 元件时，需要对应 0402 元件的选项。)
11 调整贴片深度补偿
只有装备了真空泵规格的机器才显示此选项。对于元件尺寸相当于
1005 的元件，在当生产程序的贴片深度补偿量设置为 0.5mm 的情况
下，才可调整实际贴片深度补偿量为 0.2mm。
将 0.5mm 的贴片深度补偿量调整为 0.2mm。
不进行上述调整。