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10 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Inhaltsverzeichnis 18.1.3 Kontrolle Input / Output .. 483 18.1.4 Funktionsbeschreibung .. 484 18.1.4.1 Not-Halt .. 484 18.1.5 Not-Aus-Erweiterung an der SIPLAC…
9Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
15.4.1.2 Magazin-Slot-Scan-Position kalibrieren.. 398
15.4.1.3 Wafer-Übergabeposition des Magazins in Bezug auf den Wafertisch kalibrieren.. 400
15.4.1.4 Waferlift-Position kalibrieren - Magazinlift-Wechsel-Position.. 403
15.4.2 Menü Wafertisch-Kalibrierung.. 404
15.4.2.1 Wafertisch-Kalibrierung.. 404
15.4.2.2 Wafertisch-Positionen.. 405
15.4.3 Menü Wafer-Wechsel-Kalibrierung.. 412
15.5 SWS-Datensicherung und -Wiederherstellung.. 414
15.5.1 Maschinendaten.. 414
15.5.2 Produktdaten.. 415
16 Software.. 417
16.1 Allgemeines.. 417
16.1.1 Kurzbeschreibung.. 417
16.1.2 Lieferumfang.. 417
16.1.2.1 Softwarepaket SWS.. 417
16.1.2.2 Betriebssystempaket SWS.. 417
16.2 Installation des Betriebssystems.. 417
16.2.1 Backup der installierten Software.. 417
16.2.1.1 Backup der Kalibrier- und Produktdaten per GUI.. 417
16.2.1.2 Backup der Halcon Lizenz.. 421
16.2.1.3 Backup der Halcon Lizenz per Linux Konsole.. 421
16.2.1.4 Wiederherstellen der Halcon Lizenz per GUI.. 424
16.2.1.5 Backup der installierten SWS Software über Linux Konsole.. 426
16.2.1.6 Backup über Bugreport.. 429
16.2.1.7 Erstellen einer Recovery DVD zur System Wiederherstellung.. 432
16.2.1.8 Wiederherstellen des Systems aus Recovery DVD.. 437
16.2.1.9 Netzwerkadressen aufnehmen.. 439
16.2.2 Installation des Betriebssystems.. 441
16.2.2.1 Backup der installierten Version zuerst ausführen.. 442
16.2.2.2 Installation der GUI.. 443
16.2.3 Wiederherstellen der Daten.. 447
16.2.3.1 Wiederherstellen der Halcon Lizenz.. 447
16.2.3.2 Auswählen des SWS Stellplatzes.. 449
16.2.3.3 Wiederherstellen der Netzwerkadressen.. 452
16.2.3.4 Wiederherstellen der Prozessdaten per GUI.. 463
16.2.3.5 Wiederherstellen der Kalibrierdaten per GUI.. 465
16.2.3.6 Wiederherstellen der Backups per Linux Konsole.. 467
16.2.3.7 Wiederherstellen der Daten aus Bugreport.. 470
16.2.4 Touchscreen kalibrieren.. 470
16.3 Installation einer neuen Softwareversion (GUI).. 471
16.4 Wiederherstellung alter Softwareversionen (GUI).. 471
17 Tipps und Tricks.. 477
17.1 Z-Achse Die-Ejector im ausgeschalteten und ausgebauten SWS nach unten bewe-
gen..
477
17.2 Wafer-Changer Kalibrier-Probleme.. 480
17.3 Wafer werden im Magazin am falschen Slot erkannt.. 482
18 Anhang.. 483
18.1 Spezifikation: Not-Aus.. 483
18.1.1 Schaltelemente.. 483
18.1.2 Externe Verbindung zur SIPLACE.. 483
10 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
18.1.3 Kontrolle Input / Output.. 483
18.1.4 Funktionsbeschreibung.. 484
18.1.4.1 Not-Halt.. 484
18.1.5 Not-Aus-Erweiterung an der SIPLACE.. 485
18.2 Spezifikation: Power-Versorgung.. 486
18.2.1 Versorgungs- und Schaltelemente.. 486
18.2.2 Allgemeiner Aufbau der Power-Versorgung.. 486
18.2.3 Transformator-T1 mit Gleichrichtung und Anschlüssen.. 487
18.3 Spezifikation: Motor-Steuerung.. 488
18.3.1 Konzept Motorsteuerung.. 488
18.3.1.1 Bestückvarianten der Motorsteuerung.. 488
18.3.2 Motor-Controller DMC-18x6.. 489
18.3.3 Servoverstärker AMP-19540(20).. 489
18.3.4 Signalverfolgung Motor 1-10.. 489
18.3.5 Motor/Encoder-Spezifikation:.. 490
18.3.5.1 Motor-1(A) = Wafertisch-X.. 490
18.3.5.2 Motor-2(B) = Wafertisch-Y.. 490
18.3.5.3 Motor-3(C) = Die-Ejector Tool-Changer.. 490
18.3.5.4 Motor-4(D) = Die-Ejector Needle.. 491
18.3.5.5 Motor-5(E) = Flip-Rotate.. 491
18.3.5.6 Motor-6(F) = Flip-Z (Pick-up) Motor-8(H) = Flip-X (Hand-over).. 491
18.3.5.7 Motor-7(G) = Rotate Die-Attach.. 492
18.3.5.8 Motor-9(A) = Wafer-Magazin-Lift.. 492
18.3.5.9 Motor-10(B) = Wafer-Handler.. 492
18.3.6 Limit/Home-Sensoren mit Initialisierung.. 492
18.3.6.1 Initialisierungsablauf für Wafertisch - X/Y MOT1(A) MOT2(B).. 492
18.3.6.2 Initialisierungsablauf für Die-Ejector-Needle MOT4(D).. 493
18.3.6.3 Initialisierungsablauf für Flip-Rotor MOT5(E).. 493
18.3.6.4 Initialisierungsablauf für Flip-Z (Pick-up) MOT6(F).. 493
18.3.6.5 Initialisierungsablauf für Flip-X (Hand-over) MOT8(H).. 494
18.3.6.6 Initialisierungsablauf für Die-Attach-Rotate MOT7(G).. 494
18.3.6.7 Initialisierungsablauf für Wafer-Magazinlift MOT9(A).. 494
18.3.6.8 Initialisierungsablauf für Wafer-Handler MOT10(B).. 495
18.4 Kontrollsteuerung IN/OUT.. 495
18.4.1 Steuerplatinen Input/Output.. 495
18.4.2 Aufbau des DMC-18x6 I/O-System.. 496
18.4.2.1 Signalverfolgung DMC-18x6.. 497
18.4.3 Steuerplatine USB-IO Rev.1(2) (150 x 65mm), Einbauort: Flip-Unit.. 499
18.4.4 USB-IO generelle Beschreibung.. 499
18.4.5 Select-Liste DMC-IN/OUT.. 500
18.4.6 Select-Liste USB-IO.. 502
18.5 Touch-Down-Sensor Rev.1.. 503
18.5.1 Funktionsbeschreibung.. 503
18.5.2 Elektrische Anschlüsse.. 503
18.5.3 Funktionsablauf.. 503
18.5.3.1 Höhenmessung Pipette 1 oder 2 in Z-Hub.. 503
18.5.3.2 Abstands-Messung - Pipette-1 in X-Hub:.. 504
18.5.3.3 Höhenmessung Nadel - Die-Ejector:.. 504
18.5.4 Funktionsablauf - Programm USB-IO.. 505
18.5.5 Testprogramm Motorsteuerung.. 505
18.6 Waferheizung.. 506
18.6.1 Funktionsbeschreibung.. 506
18.6.2 Schaltelemente.. 506
18.6.3 Elektrische Anschlüsse und Ansteuerung.. 506
