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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit 388 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.552: ► Dazu wählen Sie Service in der unteren Menüleiste und dann Die handling calibration . ► Wähle…
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Abb.549:
► Nehmen Sie die Die-Ejector-Baugruppe heraus.
Abb.550:
► Legen Sie einen Streifen Teflonband über den Mittelpunkt des Die-Ejectors.
Abb.551:
► Setzen Sie den Die-Ejector wieder in das SWS hinein.
► Wechseln Sie zurück in das Servicemenü Die handling calibration.
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15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
388 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.552:
► Dazu wählen Sie Service in der unteren Menüleiste und dann Die handling calibration.
► Wählen Segments offset calibration.
► Hier sind die in den Maschinendaten eingegebenen Offset-Werte für die Segmente angege-
ben (im Beispiel 0 µm).
Abb.553:
► Aktivieren Sie das Vakuum am Ejector, damit das Teflonband in Position bleibt.
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Abb.554:
► Wählen Sie Stamp mark for segment 1 (1).
► Segment 1 verfährt nach unten und hinterlässt einen sichtbaren Abdruck auf dem Teflonband.
Im Beispiel ist dieser exakt über dem roten Kreuz der Kamera (Mittelpunkt), daher befindet
sich der Pipettenmittelpunkt exakt über der Die-Ejector-Nadel.
► In diesem Fall gibt es einen Offset zwischen dem Abdruck und dem roten Kreuz.
Sie müssen in X-Richtung verschieben (2).
► Fügen Sie einen Offset ein (3).
(1 cm auf dem Bildschirm = 500µm Offset)
Am Ende dieses Kapitels finden Sie eine Tabelle mit Offset-Richtungen.
Es ist nicht möglich einen Offset in Y-Richtung (4) mit der Software einzustellen (siehe Infor-
mationen am Anfang dieses Abschnitts).
Abb.555:
► Bewegen Sie das Teflonband um einige Millimeter.
→ Das Vakuum ist noch aktiviert!