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12 Wafer-Stretcher 12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching" 278 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.375: ● Die Nadel des Die-Ejectors wird eingefahren. Abb.376: ● Der Die…
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 277
Abb.373:
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Wenn die Pipette das Die berührt, haftet das Die aufgrund des anliegenden Vakuums an der
Pipette.
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Nun fährt die Die-Ejector-Nadel nach oben und hebt das Die von der Folie ab.
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Die Z-Achse der Flip-Unit fährt nun synchron zum Ausstech-Prozess der Die-Ejector-Nadel
nach oben.
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Das Die wird durch das Vakuum an der Pipette gehalten.
Abb.374:
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Das Die löst sich komplett von der Waferfolie.
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Die Z-Achse der Flip-Einheit fährt ganz nach oben und die Weiterverarbeitung des abgeholten
Bauteiles durch die CA-Maschine findet statt.
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
278 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.375:
●
Die Nadel des Die-Ejectors wird eingefahren.
Abb.376:
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Der Die-Ejector wird zurück in den Basisrahmen (BASE) gefahren.
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Abb.377:
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Der Klemmring (R) wird wieder nach unten gefahren.
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Die Waferfolie hängt nun durch. (Eigentlich Konkav, aber aus zeichnungstechnischen Grün-
den gerade.)
Abb.378:
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Nun wird das Klemmblech (KB) wieder nach oben gefahren.
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Dabei liegt nun wieder der Waferrahmen (WR) auf der Auflageleiste des Klemmbleches (KB)
auf.
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Die Waferfolie hängt immer noch durch. (Eigentlich Konkav, aber aus zeichnungstechnischen
Gründen gerade.)