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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 389 Abb.554: ► Wählen Sie Stamp mark for segment 1 (1) . ► Segment 1 verfährt nach unten und hinterlässt ein…
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
388 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.552:
► Dazu wählen Sie Service in der unteren Menüleiste und dann Die handling calibration.
► Wählen Segments offset calibration.
► Hier sind die in den Maschinendaten eingegebenen Offset-Werte für die Segmente angege-
ben (im Beispiel 0 µm).
Abb.553:
► Aktivieren Sie das Vakuum am Ejector, damit das Teflonband in Position bleibt.
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15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 389
Abb.554:
► Wählen Sie Stamp mark for segment 1 (1).
► Segment 1 verfährt nach unten und hinterlässt einen sichtbaren Abdruck auf dem Teflonband.
Im Beispiel ist dieser exakt über dem roten Kreuz der Kamera (Mittelpunkt), daher befindet
sich der Pipettenmittelpunkt exakt über der Die-Ejector-Nadel.
► In diesem Fall gibt es einen Offset zwischen dem Abdruck und dem roten Kreuz.
Sie müssen in X-Richtung verschieben (2).
► Fügen Sie einen Offset ein (3).
(1 cm auf dem Bildschirm = 500µm Offset)
Am Ende dieses Kapitels finden Sie eine Tabelle mit Offset-Richtungen.
Es ist nicht möglich einen Offset in Y-Richtung (4) mit der Software einzustellen (siehe Infor-
mationen am Anfang dieses Abschnitts).
Abb.555:
► Bewegen Sie das Teflonband um einige Millimeter.
→ Das Vakuum ist noch aktiviert!
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15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
390 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.556:
► Nachdem Sie das Teflonband von Hand verschoben haben, können Sie den Abdruck für Seg-
ment1(1) sehen.
► Wählen Sie Stamp mark for segment 2.
► Segment 2 verfährt nach unten und hinterlässt einen sichtbaren Abdruck auf dem Teflonband.
Im Beispiel ist dieser exakt über dem roten Kreuz der Kamera (Mittelpunkt), daher befindet
sich der Pipettenmittelpunkt exakt über der Die-Ejector-Nadel.
► In diesem Fall gibt es einen Offset zwischen dem Abdruck und dem roten Kreuz, Sie müssen
in X‑Richtung verschieben (3).
► Fügen Sie einen Offset ein (4).
(1 cm auf dem Bildschirm = 500µm Offset)
Am Ende dieses Kapitels finden Sie eine Tabelle mit Offset-Richtungen.
Es ist nicht möglich einen Offset in Y-Richtung (5) mit der Software einzustellen (siehe Infor-
mation am Anfang dieses Abschnitts).
► Deaktivieren Sie das Vakuum an der Die-Ejector-Baugruppe (ausschalten).
► Nehmen Sie das Teflonband vom Die-Ejector ab.
► Verfahren Sie den Die-Ejector mit Hilfe der Software nach unten.
Software-Korrektur des X-Offset durch Eintrag in der GUI
Segment Pipettenabdruck verschieben Korrekturwert in der Software
1 Nach rechts (x) verschieben Negativen Wert eingeben
Nach links (x) verschieben Positiven Wert eingeben
2 Nach rechts (x) verschieben Negativen Wert eingeben
Nach links (x) verschieben Positiven Wert eingeben