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11 Ausbaugruppen 11.2 Linear-Dipping-Unit (LDU) 268 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
11 Ausbaugruppen
11.2 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 267
11.2 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Abb.359: Linear-Dipping-Unit (LDU)
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Linear-Dipping Unit SWS12 (1/3) [03073446-xx]
●
Linear-Dipping Unit SWS12 (2/4) [00386344-xx]
HINWEIS
Serviceanleitung LDU-X
Die Servicearbeiten zur LDU entnehmen Sie der Serviceanleitung LDU-X.
11 Ausbaugruppen
11.2 Linear-Dipping-Unit (LDU)
268 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 269
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
12.1.1 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Das SIPLACE Wafer System (SWS) kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer-Stretcher für zwei
verschiedenen Waferaufnahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
Der SIPLACE SWS Wafer-Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen:
●
Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie. Ziel ist es die Abstände der sich darauf befindlichen Dies
zu vergrößern.
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Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst erhit-
zte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert (klei-
ner 9mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann.
Abb.360: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
1. Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
2. Gebläse des Heaters
12.1.2 Sicherheitshinweise
WARNUNG
Verbrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
► Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
► Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.