00195981-03_SM_SWS_DE.pdf - 第11页
11 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Inhaltsverzeichnis 18.6.4 Temperaturkontrolle .. 507 18.6.5 Menüpunkte .. 507 18.6.6 Temperaturanzeige: .. 508
10 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
18.1.3 Kontrolle Input / Output.. 483
18.1.4 Funktionsbeschreibung.. 484
18.1.4.1 Not-Halt.. 484
18.1.5 Not-Aus-Erweiterung an der SIPLACE.. 485
18.2 Spezifikation: Power-Versorgung.. 486
18.2.1 Versorgungs- und Schaltelemente.. 486
18.2.2 Allgemeiner Aufbau der Power-Versorgung.. 486
18.2.3 Transformator-T1 mit Gleichrichtung und Anschlüssen.. 487
18.3 Spezifikation: Motor-Steuerung.. 488
18.3.1 Konzept Motorsteuerung.. 488
18.3.1.1 Bestückvarianten der Motorsteuerung.. 488
18.3.2 Motor-Controller DMC-18x6.. 489
18.3.3 Servoverstärker AMP-19540(20).. 489
18.3.4 Signalverfolgung Motor 1-10.. 489
18.3.5 Motor/Encoder-Spezifikation:.. 490
18.3.5.1 Motor-1(A) = Wafertisch-X.. 490
18.3.5.2 Motor-2(B) = Wafertisch-Y.. 490
18.3.5.3 Motor-3(C) = Die-Ejector Tool-Changer.. 490
18.3.5.4 Motor-4(D) = Die-Ejector Needle.. 491
18.3.5.5 Motor-5(E) = Flip-Rotate.. 491
18.3.5.6 Motor-6(F) = Flip-Z (Pick-up) Motor-8(H) = Flip-X (Hand-over).. 491
18.3.5.7 Motor-7(G) = Rotate Die-Attach.. 492
18.3.5.8 Motor-9(A) = Wafer-Magazin-Lift.. 492
18.3.5.9 Motor-10(B) = Wafer-Handler.. 492
18.3.6 Limit/Home-Sensoren mit Initialisierung.. 492
18.3.6.1 Initialisierungsablauf für Wafertisch - X/Y MOT1(A) MOT2(B).. 492
18.3.6.2 Initialisierungsablauf für Die-Ejector-Needle MOT4(D).. 493
18.3.6.3 Initialisierungsablauf für Flip-Rotor MOT5(E).. 493
18.3.6.4 Initialisierungsablauf für Flip-Z (Pick-up) MOT6(F).. 493
18.3.6.5 Initialisierungsablauf für Flip-X (Hand-over) MOT8(H).. 494
18.3.6.6 Initialisierungsablauf für Die-Attach-Rotate MOT7(G).. 494
18.3.6.7 Initialisierungsablauf für Wafer-Magazinlift MOT9(A).. 494
18.3.6.8 Initialisierungsablauf für Wafer-Handler MOT10(B).. 495
18.4 Kontrollsteuerung IN/OUT.. 495
18.4.1 Steuerplatinen Input/Output.. 495
18.4.2 Aufbau des DMC-18x6 I/O-System.. 496
18.4.2.1 Signalverfolgung DMC-18x6.. 497
18.4.3 Steuerplatine USB-IO Rev.1(2) (150 x 65mm), Einbauort: Flip-Unit.. 499
18.4.4 USB-IO generelle Beschreibung.. 499
18.4.5 Select-Liste DMC-IN/OUT.. 500
18.4.6 Select-Liste USB-IO.. 502
18.5 Touch-Down-Sensor Rev.1.. 503
18.5.1 Funktionsbeschreibung.. 503
18.5.2 Elektrische Anschlüsse.. 503
18.5.3 Funktionsablauf.. 503
18.5.3.1 Höhenmessung Pipette 1 oder 2 in Z-Hub.. 503
18.5.3.2 Abstands-Messung - Pipette-1 in X-Hub:.. 504
18.5.3.3 Höhenmessung Nadel - Die-Ejector:.. 504
18.5.4 Funktionsablauf - Programm USB-IO.. 505
18.5.5 Testprogramm Motorsteuerung.. 505
18.6 Waferheizung.. 506
18.6.1 Funktionsbeschreibung.. 506
18.6.2 Schaltelemente.. 506
18.6.3 Elektrische Anschlüsse und Ansteuerung.. 506
12 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis