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3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS) 3.3 Pick und Transferprozess im Detail Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 57 1. Mechanischer Anschlag 2. Home-Sensor Abwurfbehälter Segment Nr. 2 Abwurf…
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.3 Pick und Transferprozess im Detail
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3.3.4 Flip-Chip-codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
Abb.36: Flip-Chip-codierte Positionen (nach dem Kalibrieren)
0° Home-Sensor-Position"
180° Abholposition, Segment 1
125° Kamera "free position"
96° Abblasposition, Segment 1
90° Home-Offset-Position
83° Abblasposition, Segment 2
58° Kamera "free position"
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3.3 Pick und Transferprozess im Detail
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 57
1. Mechanischer Anschlag
2. Home-Sensor
Abwurfbehälter
Segment Nr. 2
Abwurfbehälter
Segment Nr. 1
Abb.37: Initialisierung der Flip-Rotations-Achse
1. Mechanischer Anschlag
2. Home-Sensor
Der Home-Sensor wird zur Initialisierung der Flip-Rotations-Achse benutzt. Während der Initialisie-
rung fährt die Rotationsachse langsam bis zum Auslösen des Home-Sensors. Anschließend wird in
einem Bereich von 0-30° der Rotationsachse der erste Nullimpuls gesucht. Dadurch wird die Null-
position der Flip-Rotationsachse definiert.
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3.3 Pick und Transferprozess im Detail
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Abb.38: Positionen Flip-Kopf / Die-Attach-Segment
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Übergabeposition des Flip-Kopfes
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Übernahme- oder Abwurfposition
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Übergabeposition des Die-Attach-Segments an den Bestückkopf