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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 42 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 2.4.2.2 Die-Attach-Unit Abb.23: Die-Attach-Unit 1. Antriebsmotor für die Drehbew…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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2.4.2 Optionale Komponenten
2.4.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Abb.22: Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die LDU wird benötigt, um während des Flip-Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen.
Dies ist notwendig, um den Reflow-Prozess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel wird
in einer sogenannten Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmit-
telschicht.
HINWEIS
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von Flip-Chip-Flussmitteln geeignet.
► Verwenden Sie Epoxid und Lötmittelpasten nur nach firmeninternen Tests.
► Wenden Sie sich im Zweifel an den SIPLACE Service.
HINWEIS
► Verwenden Sie die LDU nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit.
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2.4.2.2 Die-Attach-Unit
Abb.23: Die-Attach-Unit
1. Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Unit
2. Mitnehmer
3. Motor Transfer-X-Achse
4. Magnetventil
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in derselben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur eine Pipette der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
HINWEIS
► Verwenden Sie die Die-Attach-Unit nicht zusammen mit der LDU.
2.4.2.3 Small-Die-Kit
Der Small-Die-Kit wird verwendet, wenn Dies kleiner als 1 mm verarbeitet werden müssen. Er ist
als Option auf Anfrage erhältlich und besteht aus folgenden Teilen:
●
Einem hochauflösenden Kamera-System
●
Einem Small-Die-Ausstech-Tool
●
Einem Bauteilsensor
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2.4.2.4 Wafer-Map-System
Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestückungs-Prozessen. Die Wafer-Map
ordnet jedem Die auf dem Wafer seine Funktionsklasse zu.
Die Funktionsklasse kann einfach nur "Gut" oder "Schlecht" bedeuten. Es können aber auch bis zu
255 Klassen vergeben werden, welche die Eigenschaft des Dies genau beschreiben.
Im ersten Schritt identifiziert der SWS den Wafer. Im Normalfall geschieht dies durch das Lesen
des Barcodes auf dem Wafer-Frame. Über diese Wafer-ID wird dann die entsprechende Map-Datei
auf dem Wafer-Map-Server ausgewählt.
Im zweiten Schritt wird die abstrakte Die-ID aus der Wafer-Map-Datei (Spalte/Reihe) zur reellen
Position des Dies auf dem Wafer in Beziehung gesetzt. Diese Position kann durch die Identifikation
spezieller Referenz-Dies auf dem Wafer und die Bestimmung der Wafer-Mitte berechnet werden.
HINWEIS
Positionsberechnung
Die Berechnung von Positionen mit Hilfe der Wafer-Randlagenerkennung funktioniert nur
für Dies der Größe 3mm oder größer verlässlich.
Die Wafer-Map-Funktion ist vor allem eine Software-Option. Diese beinhaltet ein Server-System für
die Wafer-Map-Dateien mit einer Umwandlung vom kundenspezifischen Wafer-Map-Standard zum
SWS-Standard.
2.4.2.5 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.
Abb.24: Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-Wechsler
1. Barcodescanner
2.4.2.6 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Das SWS kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer Stretcher für zwei verschiedene Waferauf-
nahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.