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7 Die-Ejector 7.5 Mechanische Justage der Die-Ejector-Einheit in Z-Richtung (Fokus) Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 157 7.5 Mechanische Justage der Die-Ejector-Einheit in Z- Richtung (Fokus) 7.5.1 Nad…
7 Die-Ejector
7.4 Mechanische Justage der Nadelposition in X/Y-Position
156 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.196:
► Drehen Sie an der Exzenterschraube (7), bis im Livebild Waferkamera der Punkt der Nadel-
spitze exakt im Fadenkreuz der roten Linien liegt. → Justage in Y-Position
Abb.197:
► Die Nadelspitze (heller Punkt im Zentrum) liegt nun direkt im Kameramittelpunkt (rotes Faden-
kreuz).
► Ziehen Sie nun die Arretierschrauben der Exzenterwelle (6) wieder an (Y-Richtung).
► Kontrollieren Sie im Livebild der Kamera, ob die Nadelspitze immer noch im Kameramittel-
punkt liegt.
► Justieren Sie so oft nach, bis diese Position bleibt und die Arretierschrauben der Exzenter-
welle fest sind.
► Ziehen Sie nun die vier Befestigungsschrauben der Grundplatte (1 und 2) vorsichtig an. Be-
obachten Sie dabei permanent im Livebild der Waferkamera die Position der Nadelspitze zum
Kameramittelpunkt.
HINWEIS
Falls Sie hier einen Trend beim Klemmen der Befestigungsschrauben feststellen können,
um wieviel sich immer der Nadelmittelpunkt in X-Richtung verschiebt, so können Sie diese
Abweichung in die entgegengesetzte Richtung mit der Exzenterwelle einstellen, so dass
nach vollständigem Anziehen der vier Befestigungsschrauben die Nadelspitze wieder im
Kameramittelpunkt liegt.
► Eventuell müssen Sie mehrfach nachjustieren.
ð Wenn alle vier Befestigungsschrauben (1, 2 und 6) angezogen sind, muss die Nadelspitze
exakt im Kameramittelpunkt liegen!
7 Die-Ejector
7.5 Mechanische Justage der Die-Ejector-Einheit in Z-Richtung (Fokus)
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 157
7.5 Mechanische Justage der Die-Ejector-Einheit in Z-
Richtung (Fokus)
7.5.1 Nadeln des Nadel-Ausstechsystems tauschen
VORSICHT
Verletzungsgefahr durch die spitzen Nadeln
Es besteht Verletzungsgefahr durch die spitzen Nadeln in der Nadel-Einheit.
Es gibt zwei verschiedene Versionen des Nadel-Ausstechsystems:
Alte Version: Nadel-Ausstechsystem mit Bajonettverschluss (nicht mehr lieferbar)
Aktuelle Version: Nadel-Ausstechsystem mit Magnetbefestigung
Im Schadensfall bei einem Nadel-Ausstechsystem mit Bajonettverschluss muss zwangsläufig auf
die neue Version mit Magnetbefestigung umgerüstet werden (siehe 7.6 "Umbau Nadel-Aus-
stecheinheit Bajonett (alte Version) auf Nadel-Ausstecheinheit Magnetisch (aktuelle Versi-
on)" [}168].
7.5.1.1 Vorbereitende Tätigkeiten
► Fahren Sie den Wafertisch in Wechselposition.
► Fahren Sie die Die-Ejector Z-Achse nach oben.
Abb.198: Nadel-Einheit für Die-Ejector, magnetisch
7 Die-Ejector
7.5 Mechanische Justage der Die-Ejector-Einheit in Z-Richtung (Fokus)
158 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.199: Nadel-Einheit für Die Ejector mit Bajonettverschluss (falls noch verwendet)
► Drehen Sie die Nadel-Einheit (1) an der Arretierung heraus.
► Ziehen Sie die schwarze Abdeckkappe (2) ab. Die Nadeln (3) befinden sich unter der Abdeck-
kappe.
ð Die Nadeln werden in vier Sektoren geklemmt. Eine Nadel befindet sich in der Mitte.
► Die Madenschrauben (4) an den vier Segmenten klemmen die Nadeln in der Nadel-Einheit.
Die mittlere Nadel wird mit der unteren Madenschraube (5) geklemmt.
Abb.200: Schematische Darstellung der Nadelposition (Beispiel)
●
Ausstechsystem 5 Nadeln mit 3,5 mm Abstand [00385535-xx]
●
Ausstechsystem 5 Nadeln mit 2 mm Abstand [00386908-xx]
► Bei dem 2x2mm-Nadelkit muss die mittlere Nadelbefestigung mit Gewindestift 2x2mm mit
einem Drehmoment von 10Ncm befestigt werden.
► Montieren Sie je nach Applikation die entsprechenden Nadeln in die Öffnungen der vier Seg-
mente.