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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.1 Technische Daten 22 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 2.1 Technische Daten SIPLACE Wafer-System Bestückverfahren Flip-Chip, Die-Attach Die-Größe 0,8 m…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 21
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System
(SWS)
Abb.2: SIPLACE Wafer System (SWS) - Gesamtansicht
1 Hauptschalter 2 Not-Halt-Taster
3 Meldeleuchte 4 Bildschirm
5 Tastatur 6 Wafer-Wechsel-System
7 Grundaufbau 8 Versorgungseinheit
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.1 Technische Daten
22 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
2.1 Technische Daten
SIPLACE Wafer-System
Bestückverfahren Flip-Chip, Die-Attach
Die-Größe 0,8 mm x 0,8mm bis zu bis 12 x12 mm (größere Dies auf Anfrage)
Die-Dicke 0,05 mm bis 4 mm
Wafer-Größe bis zu 12"
Frame-Größe bis zu 15"
Wafer-Kassette max. 25 Slots
2.2 Übersicht der Hauptbaugruppen
Das SWS besteht aus den folgenden Hauptbaugruppen:
Abb.3: Übersicht SWS - Vorderseite
1. Greifer
2. Flip-Unit
3. Einbauplatz für Optionen (Die-Attach-Unit) oder Linear-Dipping-Unit
4. Die-Ejector
5. Versorgungseinheit
6. X/Y-Unit
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.2 Übersicht der Hauptbaugruppen
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 23
7. Magazinlift
Ansicht SWS von hinten (Maschinenseite)
Abb.4: Übersicht SWS – Rückseite
1. Grundrahmen
2. Barcodescanner am Wafer-Magazinlift oder neben der Greifereinheit (je nach Konfiguration)