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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 393 Abb.560: ► Wählen Sie Move to needle down position . Abb.561: ► Fahren Sie mit einem Finger über den Di…

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15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
392 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.558:
► Wählen Sie Die handling calibration.
Abb.559:
► Wählen Sie Service Calibration Needle (1).
► Wählen Sie Die View (2).
ð Needle down position (µm) zeigt den aktuellen Wert! (3).
→ 1000µm im Beispiel.
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 393
Abb.560:
► Wählen Sie Move to needle down position.
Abb.561:
► Fahren Sie mit einem Finger über den Die-Ejector.
► Wenn die Nadelposition korrekt ist, sollten Sie ein leichtes, scharfes Kratzen am Finger spü-
ren.
► Basierend auf SWS-Erfahrungswerten kann der Überstand der Nadel bis zu 40µm betragen.
Weniger ist besser, das kann aber nur mit einem Finger "gemessen" werden.
► In unserem Beispiel ist das Kratzen an der Fingerspitze zu stark.
Wir müssen die Nadel-Unten-Position tiefer einstellen.
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15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
394 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.562:
► Fügen Sie einen Wert unter 1000µm ein → im Beispiel hier 800µm (1).
► Wählen Sie Move to needle down position (2).
► Prüfen Sie Nadelposition mit der Fingerspitze.
► Wenn Sie nichts fühlen, ist die Nadelposition zu niedrig. Stellen Sie dann den Wert zwischen
800µm – 1000µm ein.
► Wenn Sie ein zu starkes Kratzen spüren, verringern Sie den Wert erneut.
Abb.563:
► Geben Sie einen niedrigeren Wert ein, zum Beispiel 780µm (1).
► Wählen Sie Move to needle down position (2).
► Prüfen Sie Nadelposition mit Ihrer Fingerspitze.
► Wiederholen Sie diese Schritte immer wieder, bis Sie kein Kratzen spüren und dann, bis Sie
wieder ein Kratzen spüren.
► Dies ist schließlich der Nadel-Unten-Wert!
► Verfahren Sie den Die-Ejector mit Hilfe der Software nach unten.