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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 37 2.4.1.6 Wafer-Wechsler-System Das Wafer-Wechsler-System besteht aus dem Magazinli…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
36 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Das Ausstech-Tool ist auf der Basiseinheit montiert und besteht aus dem Interface, dem Nadel-
System und einer Vakuum-Kappe.
Das Ausstechtool wird auf der Die-Ejector-Unit montiert!
Das alte Ausstech-Tool mit Bajonett-Verschluss wird nicht mehr verwendet, da es zu störanfällig
war. Es wurde ersetzt durch ein Ausstech-Tool mit magnetischer Arretierung, welches in aktuellen
SWS-Versionen zum Einsatz kommt und auch in älteren SWS nachgerüstet werden kann.
Die Wafer-Folie wird mit Vakuum an die Vakuum-Kappe angesaugt, das Nadel-System bewegt
sich nach oben und löst das Die von der Wafer-Folie. Nun kann das Die von der Pipette der Flip-
Unit aufgenommen werden.
Das Ausstech-Tool muss an die Die-Größe angepasst werden und ist daher austauschbar. Es wird
mittels eines Bajonett-Verschlusses auf der Basiseinheit fixiert.
Die Ausstech-Tools können mit 2 verschiedenen Nadel-Typen ausgerüstet werden:
●
Non-Piercing-Nadeln
Diese wölben die Wafer-Folie und lösen so das Die ab. Die Wafer-Folie wird dabei nicht
durchstochen, so dass die Bauteile nicht von den Nadeln berührt werden.
●
Piercing-Nadeln
Diese Nadeln durchstechen die Folie und heben das Die direkt von der Folie ab.
HINWEIS
Kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler
In dieser ersten Version steht noch kein automatischer Ausstech-Tool-Wechsler zur Verfü-
gung.
Daher kann das SWS ohne Unterbrechung nur Dies verarbeiten, welche mit demselben
Ausstech-Tool gelöst werden können.
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2.4.1.6 Wafer-Wechsler-System
Das Wafer-Wechsler-System besteht aus dem Magazinlift und dem Wafer-Wechsler mit Greifer.
Das Wafer-Wechsler-System wird benötigt, um eine vollautomatische Produktion mit dem SWS si-
cherzustellen. Der Bediener wird nur für das Nachfüllen des Magazinlifts mit neuen Wafer-Kasset-
ten benötigt.
Die Wafer werden in einem Wafer-Magazin bereitgestellt. Das Wafer-Magazin wird vom Bediener
in den Wafer-Magazinlift gestellt. Der Magazinlift hebt das Wafer-Magazin in die entsprechende
Höhe, so dass der entsprechende Wafer in der Übergabeposition steht. Dort kann der Wafer-
Wechsler den Wafer aus dem Wafer-Magazin nehmen und wieder zurückschieben, nachdem der
Wafer abgearbeitet wurde.
Der Wafer-Wechsler besteht im Wesentlichen aus der Greifeinheit und den Führungsschienen. Mit
der Greifereinheit werden die Wafer aufgenommen und zur aktuell benötigten Position bewegt.
Abb.18: Wafer-Wechsler-System
1. Wafer-Wechsler mit Greifer
2. Magazinlift
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Magazinlift
Abb.19: Magazinlift
1. Magazin-Einschub mit Wechselplatte für die Aufnahme von 8"- und 12 "-Magazin-Kassetten
2. Motor
3. Wafer-Wechsler mit Abdeckung