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12 Wafer-Stretcher 12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching" Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 281 Abb.381: ● Die Heizung (Heater) ist weiter aktiv und erwärmt die Waferfolie…
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
280 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.379:
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Nun wird der Durchhang-Sensor IN19 (S = Sender / E = Empfänger) eingeschalten.
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Der Lichtstrahl wird vom Sender zum Empfänger geschickt.
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Kommt beim Empfänger ein Licht an, so bedeutet das, dass die Folie nicht soweit durchhängt,
dass beim Zurückziehen des Waferrahmens in den Waferlift die durchhängende Waferfolie
nicht am Basisrahmen (BASE) schleift und somit die Waferfolie kaputt geht!
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Im oberen Bild wird der Lichtstrahl unterbrochen, da die Waferfolie noch zu weit durchhängt.
Abb.380:
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Es wird die Heizung (Heater) eingeschaltet.
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Dadurch erwärmt sich die Waferfolie und sie zieht sich zusammen.
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Der Stretch wird somit kleiner.
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Der Abstand zwischen den Dies wird kleiner (X).
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Ebenso verringert sich der Durchhang der Waferfolie.
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Ist der Durchhang immer noch größer als 9mm, kommt vom Durchhangsensor IN19 kein Si-
gnal.
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 281
Abb.381:
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Die Heizung (Heater) ist weiter aktiv und erwärmt die Waferfolie.
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Diese zieht sich immer weiter zusammen.
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Der Abstand zwischen den Dies wird kleiner (-X).
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Nun unterbricht die durchhängende Waferfolie nicht mehr den Lichtstrahl vom Sender (S) des
Durchhang-Sensors.
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Es kommt am Empfänger (E) das Licht an.
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Nun gibt der Empfänger (E) das Signal IN19 aus, dass die Waferfolie nicht mehr durchhängt.
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Nun kann der Waferrahmen ohne Gefahr der Basisrahmenberührung in den Waferlift gewech-
selt werden.
Abb.382:
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Im Idealfall hat sich nun die Waferfolie wieder komplett in die Ausgangsdehnung zurückgezo-
gen.
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Der Abstand zwischen den Dies ist nun wieder annähernd 0.
12 Wafer-Stretcher
12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer-Stretcher
282 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer-
Stretcher
► Beenden Sie alle laufenden Vorgänge am SWS.
Abb.383:
► Wechseln Sie in die Ansicht Manuelle Bedienung (1).
► Wählen Sie Wafer-Handling-Systeme (2).
► Fahren Sie den Wafertisch mit dem Button Go to change position (3) in die Wechselposi-
tion.
ð Der Wafertisch fährt in die Wechselposition.
► Öffnen Sie die Klemmung des Wafer-Changer mit dem Button Open wafer clamp (4).
ð Die Klemmung des Wafer-Changers wird geöffnet und der Expansionsring (Stretcher) wird
nach unten gefahren.
► Öffnen Sie den Expander mit dem Button Release Stretcher (5).
ð Der Expander wird geöffnet und das Niederhalter-Blech wird nach oben gefahren.