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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 46 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.27: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie 1. Gedehnte Waferfo…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 45
VORSICHT
Vebrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
► Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
► Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
Technische Daten
SIPLACE SWS Wafer Stretcher Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar) *1) 2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
*1) Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei
anderen Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchöhe + Rahmendicke -1,5 mm
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichem Ma-
terial durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können wir
jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben. Neues Ma-
terial sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Siehe dazu die Spezifikation SIPLACE CA-Serie, SR 708.0, Ausgabe 12/2014
Beschreibung
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dies kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein nicht
zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann dabei
das Nachbar-Die berührt werden und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-
den.
Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch
vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.
Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das
Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde, hängt
die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Magazin ge-
fahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch
das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9mm) und kann in
das Magazin zurückgefahren werden.
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
46 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.27: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie
1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Sehen Sie dazu auch...
2 12.1 "Erklärung Wafer-Stretcher" [}269]
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.1 Grundfunktionen des SWS
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 47
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-
Systems (SWS)
Das neue SWS bietet ein vollautomatisches Wafer- und Chip-Handling-System. Es ist voll in einen
Stellplatz des SIPLACE CA-Bestückungssystems integriert. Jeder Stellplatz kann (mit Einschrän-
kungen) mit einem SWS oder mit einem X-Tisch ausgerüstet werden.
Das SWS arbeitet für das SIPLACE-System wie ein Förderer und befördert die Dies vom Wafer an
eine einzelne, fest bestimmte Abholposition für den Bestückkopf. Der Bestückkopf holt das Die
beim SWS ab und platziert dieses wie auch beim SMD-Handling auf der Leiterplatte.
Das SWS erscheint in SIPLACE Pro wie ein X-Förderer mit einem speziellen Förderer-Typ. Die
Programmierung des SIPLACE-Systems erfolgt wie z.B. von der SIPLACE X-Serie bekannt. Das
Die-Handling wird am gesonderten Bedienterminal am SWS programmiert. Die zu programmieren-
den Haupt-Parameter sind folgende:
●
Wafer- und Die-Dimensionen
●
Magazin-Typ
●
Waferrahmen-Typ
●
Die-Erkennung
●
Die-Ausstech-Parameter
●
Wafer-Map-System
●
Verknüpfung zum in SIPLACE Pro programmierten Bauelement
3.1 Grundfunktionen des SWS
Die wesentlichen Komponenten für das Die-Handling sind der Wafertisch, das Ausstech-System,
die Flip-Unit und die Kontrolleinheit inklusive der zugehörigen Software.
Der Wafer mit dem entsprechenden Die wird aus dem Magazin geladen und auf dem Wafertisch
fixiert. Der Wafertisch platziert das Die über dem Ausstech-System, wo das Die von der Waferfolie
gelöst und zur Flip-Unit übergeben wird. Die Flip-Unit dreht das Die um 180° und stellt diesen zur
Abholung durch den Bestückkopf bereit.
Die SIPLACE CA verwendet einen hochgenauen SIPLACE-Bestückkopf, der speziell für höhere
Genauigkeit ausgesucht wurde, um die Vorgaben von 35µm bei 3Sigma bei normalen und 25µm
bei 3Sigma unter eingeschränkten Bedingungen zu erfüllen.
HINWEIS
Alle Bewegungsachsen im SWS zur Positionierung sind Servo-Achsen!
Um das ganze Spektrum prozessorientierter Funktionen zu unterstützen sind folgende Optionen
verfügbar:
●
Wafer-Map-System
●
Linear-Dipping-Unit
●
Die-Attach-Unit
●
Small-Die-Kit (auf Anfrage)
●
Barcodescanner
●
Wafer-Expander
●
Inspektionskamera