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10 Option Die-Attach-Unit SWS 10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS 222 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.286: ► Bewahren Sie das Füllstück auf, indem Sie es, wie gezeigt, am Die-Attach-Modul …
10 Option Die-Attach-Unit SWS
10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 221
10.1.3 Einbau der Option Die-Attach-Unit in das SWS
Abb.284:
► Entfernen Sie die Kabelbinder an den Die-Attach-Kabeln.
Abb.285:
► Entfernen Sie die beiden Schrauben und nehmen Sie das Füllstück aus dem Laufring des
Flip-Kopfes. Um zu verhindern, dass Sie die Schrauben verlieren, legen Sie ein Blatt Papier
unter (nicht in der Abbildung gezeigt)!
An dieser Position wird die Transfer-X-Achse der Die-Attach-Unit eingesetzt. Die Transfer-X-Achse
verfährt Segment 1 des Flip-Kopfes Richtung Die-Attach-Segment.
10 Option Die-Attach-Unit SWS
10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS
222 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.286:
► Bewahren Sie das Füllstück auf, indem Sie es, wie gezeigt, am Die-Attach-Modul montieren.
Abb.287:
► Entfernen Sie die Dichtungskappe vom schwarzen Vakuumschlauch.
10 Option Die-Attach-Unit SWS
10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 223
Abb.288:
► Entfernen Sie die Verschlussstopfen von den Druckluftanschlüssen.
Abb.289:
► Nehmen Sie den Flip-Chip-Abwurfbehälter für Segment 1 heraus.