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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 34 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.15: Die-Ejector Basiseinheit 1. Z-Achse 2. Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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2.4.1.4 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2/4 oder 1/3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur durch die
spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
Abb.14: Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
1. Ausstechtool
2. Z-Achse
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Abb.15: Die-Ejector Basiseinheit
1. Z-Achse
2. Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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2.4.1.5 Ausstech-Tool oder Die-Ejector
Abb.16: Ausstech-Tool Magnetisch (neu)
Abb.17: Ausstech-Tool mit Bajonett-Verschluss (alt)
1. Vakuum-Kappe
2. Ausstechnadel
Der Die-Ejector wird benötigt um das Die von der Wafer-Folie zu lösen. Er besteht aus einer
Basiseinheit und dem Ausstech-Tool.