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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 395 15.3.2.6 Kalibrierung - Kalibrierstation (nicht am SWS verwendet) Abb.564: Calibration station ist eine …

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15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
394 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.562:
► Fügen Sie einen Wert unter 1000µm ein → im Beispiel hier 800µm (1).
► Wählen Sie Move to needle down position (2).
► Prüfen Sie Nadelposition mit der Fingerspitze.
► Wenn Sie nichts fühlen, ist die Nadelposition zu niedrig. Stellen Sie dann den Wert zwischen
800µm – 1000µm ein.
► Wenn Sie ein zu starkes Kratzen spüren, verringern Sie den Wert erneut.
Abb.563:
► Geben Sie einen niedrigeren Wert ein, zum Beispiel 780µm (1).
► Wählen Sie Move to needle down position (2).
► Prüfen Sie Nadelposition mit Ihrer Fingerspitze.
► Wiederholen Sie diese Schritte immer wieder, bis Sie kein Kratzen spüren und dann, bis Sie
wieder ein Kratzen spüren.
► Dies ist schließlich der Nadel-Unten-Wert!
► Verfahren Sie den Die-Ejector mit Hilfe der Software nach unten.
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 395
15.3.2.6 Kalibrierung - Kalibrierstation (nicht am SWS verwendet)
Abb.564:
Calibration station ist eine Seite, die normalerweise an der externen Flipper-Kalibrierstation mit
einer anderen Position der Waferkamera verwendet wird, um die Flip-Unit einzustellen. Dies wird
nur in der Fertigung eingesetzt.
Am SWS kann diese Seite nicht verwendet werden, weil es keine Möglichkeit gibt, die Position
der Segmente mit der normalen Waferkamera-Position zu prüfen.
Das Kalibrierungsmenü Calibration station ist im Setup-Modus aktiv, aber es wird nicht verwen-
det!
Die Kalibrierung kann in der Maschine nicht durchgeführt werden.
Bei der Fertigung eines komplett neuen SWS wird mit dieser Art der Kalibrierung die korrekte Posi-
tion der Zentrierstiftbohrungen für die Montage der Flip-Unit ermittelt.
15 Kalibrierung
15.4 Kalibrierung des kompletten Wafer-Handling
396 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
15.4 Kalibrierung des kompletten Wafer-Handling
Vorbedingung
Das SWS muss komplett initialisiert sein!
Wenn die Initialisierung nicht erfolgreich ist, schlagen Sie in Abschnitt 17 "Tipps und Tricks" [}477]
nach.
Arbeitsschritte
Die Kalibrierung ist in drei Module aufgeteilt und muss in der unten stehenden Reihenfolge durch-
geführt werden:
●
15.4.1 "Waferlift kalibrieren" [}396]
●
15.4.1.1 "Endpositionen des Magazinlifts kalibrieren" [}396]
●
15.4.1.2 "Magazin-Slot-Scan-Position kalibrieren" [}398]
●
15.4.1.3 "Wafer-Übergabeposition des Magazins in Bezug auf den Wafertisch kalibrie-
ren" [}400]
●
15.4.2 "Menü Wafertisch-Kalibrierung" [}404]
●
15.4.3 "Menü Wafer-Wechsel-Kalibrierung" [}412]
15.4.1 Waferlift kalibrieren
HOHE GEFAHR GEFÄHRLICHER VERLETZUNGEN
► Setup-Modus muss aktiviert sein!
Die Kalibrierung ist in drei Module aufgeteilt und muss in der unten stehenden Reihenfolge durch-
geführt werden:
●
15.4.1.1 "Endpositionen des Magazinlifts kalibrieren" [}396]
●
15.4.1.2 "Magazin-Slot-Scan-Position kalibrieren" [}398]
●
15.4.1.3 "Wafer-Übergabeposition des Magazins in Bezug auf den Wafertisch kalibrie-
ren" [}400]
15.4.1.1 Endpositionen des Magazinlifts kalibrieren
Abb.565:
► Wählen Sie Calibration (1).
► Wählen Sie Calibration of wafer changer (2).