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12 Wafer-Stretcher 12.1 Erklärung Wafer-Stretcher 272 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Ausführliche Beschreibung Abb.363: Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kipp…
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 271
12.1.5 Beschreibung
Übersicht
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-
den.
Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch
vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.
Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das
Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde, hängt
die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Magazin ge-
fahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch
das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9mm) und kann in
das Magazin zurück gefahren werden.
Abb.362: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie
1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer Stretcher
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
272 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Ausführliche Beschreibung
Abb.363:
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-
den.
Zudem ist durch den geringen Abstand eine Erkennung durch das Visionsystem (C) schwierig!
Abb.364:
Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch
vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.
Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das
Visionsystem (C) verbessert.
Die Folie wird gespannt (S), indem das Niederhalter-Blech (A) nach unten gefahren wird. Dadurch
wird die Folie über den Stretcher-Ring (B) gezogen, wodurch sich die gesamte Folie (S) dehnt.
Durch die Haftung der Dies auf der Waferfolie vergrößert sich der Abstand zwischen den Dies.
Nun reiben die Kanten der Dies nicht mehr aneinander. Zudem ist eine saubere Visionerkennung
(C) der Dies möglich und der Ausstechvorgang (D) und Abholvorgang kann erfolgen.
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 273
Abb.365:
Nachdem das Niederhalter-Blech (A) nach oben gefahren ist (R = Retract) und die Klemmung ge-
öffnet wurde, hängt die Waferfolie durch (R). Ein Wafer mit zu weit durchhängender Folie kann
nicht zurück ins Magazin gefahren werden.
Hier wird mithilfe der Sensoren IN19 überprüft, wie weit der Wafer durchhängt. Die maximal erlaub-
te Durchhängung der Waferfolie ist <9mm!
Die Einstellung der Sensoren IN19 auf den maximal erlaubten Durchhang<9mm wird in einem
separaten Kapitel beschrieben.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch
das Heater-Modul (H) erhitzt. Dabei schrumpft (T = Tension) die Waferfolie (Durchhang kleiner
9mm), spannt sich somit und kann in das Magazin zurückgefahren werden.
Abb.366: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie
1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer-Stretcher