00195981-03_SM_SWS_DE.pdf - 第275页

12 Wafer-Stretcher 12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching" Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 275 Abb.369: ● Nun wird der Klemmring (R) nach oben gefahren. ● Dadurch wird di…

100%1 / 510
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
274 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Abb.367:
●
Der Waferrahmen (WR) liegt auf der Auflageleiste des Klemmbleches (KB) auf.
●
Das Basisrahmen (BASE) mit dem Klemmring (R) und der Heizung (Heater) hat einen Ab-
stand von größer 9mm!
●
Die Kamera (C) kann ein einzelnes Die sehr schlecht erkennen (BAD), da der Abstand zwi-
schen den Dies annähernd 0 ist.
●
Somit ist ein sauberer Pickup und Ausstechprozess aufgrund der Reibung zwischen den Die-
Flanken nicht gewährleistet.
Abb.368:
●
Nun wird der Waferrahmen (WR) nach unten gefahren, bis er auf der Oberfläche des Basis-
rahmens (BASE) aufliegt.
●
Durch das Herunterfahren des Klemmbleches (KB) liegt der Waferrahmen (WR) nicht mehr
auf der Auflageleiste des Klemmbleches auf, sondern wird von der Unterseite des Klemmble-
ches auf die Oberfläche der Basiseinheit (BASE) gedrückt, somit geklemmt!
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 275
Abb.369:
●
Nun wird der Klemmring (R) nach oben gefahren.
●
Dadurch wird die Waferfolie gedehnt, also "gestretched" (Stretch).
●
Durch dieses Stretchen vergrößert sich zwangsläufig der Abstand zwischen den Dies (X).
●
Nun kann auch die Kamera (C) das Die gut erkennen (GOOD).
●
Durch den Abstand (X) ist nun auch ein sauberer Ausstech- und Pickup-Prozess gewährleis-
tet, da sich die Dies nicht mehr berühren und somit die Die-Flanken nicht mehr reiben ("chip-
ping").
Abb.370:
●
Der Die-Ejector fährt nach oben, bis die Oberfläche der Kappe die Waferfolie berührt.
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
276 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.371:
●
Nun fährt die Z-Achse der Flip-Einheit nach unten.
●
Die Kamera (C) erkennt das Die immer noch eindeutig.
Abb.372:
●
Nun fährt die Flip-Einheit mit der Pipette nach unten, bis die Pipette die Die-Oberfläche be-
rührt.
●
Ebenso hat die Kappe der Die-Ejector-Einheit Kontakt zur Waferfolien-Unterseite, und somit
zur Die-Unterfläche.