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4 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Inhaltsverzeichnis 3.2.3 Die-Erkennung und Die-Positionierung .. 50 3.2.4 Ausstechvorgang .. 51 3.2.5 Pickup-Prozess .. 51 3.2.6 Embedded Wafer-Level-Ballgrid-A…
3Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
Inhaltsverzeichnis
1 Einleitung.. 13
1.1 Sicherheitshinweise.. 13
1.1.1 Konventionen zur Verwendung von Sicherheitshinweisen und Darstellungsmitteln.. 13
1.1.2 Sicherheitshinweise zur Stromversorgung.. 14
1.1.3 Sicherheitshinweise zur Druckluftversorgung.. 14
1.1.4 Sicherheitshinweise zu Gefahrenstoffen.. 14
1.2 Was vor Beginn der Arbeiten zu tun ist..... 15
1.3 Weitere Hinweise.. 16
1.3.1 Wichtige Hinweise zur umweltfreundlichen Entsorgung von Materialien.. 16
1.3.2 Hinweis zum Original-Zubehör.. 16
1.3.3 Hinweise zu dieser Serviceanleitung.. 17
1.3.4 EGB-Richtlinien.. 17
1.3.4.1 Was bedeutet EGB?.. 17
1.3.4.2 Wichtige Schutzmaßnahmen gegen statische Aufladung.. 17
1.3.4.3 Handhabung von EGB-Baugruppen.. 17
1.3.4.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen.. 18
1.3.4.5 Versenden von EGB-Baugruppen.. 18
1.3.5 Gültigkeit des Dokuments.. 18
1.3.6 Übersicht über die Ausgabestände.. 18
1.3.7 SIPLACE im World Wide Web (WWW).. 18
1.4 Personalqualifikation und Schulung.. 19
1.5 Abkürzungen.. 19
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS).. 21
2.1 Technische Daten.. 22
2.2 Übersicht der Hauptbaugruppen.. 22
2.3 Detailübersicht der Hauptbaugruppen.. 25
2.3.1 Baugruppenübersicht des Bereiches Wafertisch.. 26
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen.. 27
2.4.1 Versorgungseinheit.. 27
2.4.1.1 Flip-Unit.. 28
2.4.1.2 Waferkamera-System.. 30
2.4.1.3 Wafertisch.. 30
2.4.1.4 Die-Ejector.. 33
2.4.1.5 Ausstech-Tool oder Die-Ejector.. 35
2.4.1.6 Wafer-Wechsler-System.. 37
2.4.2 Optionale Komponenten.. 41
2.4.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU).. 41
2.4.2.2 Die-Attach-Unit.. 42
2.4.2.3 Small-Die-Kit.. 42
2.4.2.4 Wafer-Map-System.. 43
2.4.2.5 Barcodescanner.. 43
2.4.2.6 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher.. 43
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS).. 47
3.1 Grundfunktionen des SWS.. 47
3.2 Basic-Die-Presentation-Prozess.. 48
3.2.1 Flip-Chip-Prozess.. 49
3.2.2 Die-Attach-Prozess.. 50
4 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
3.2.3 Die-Erkennung und Die-Positionierung.. 50
3.2.4 Ausstechvorgang.. 51
3.2.5 Pickup-Prozess.. 51
3.2.6 Embedded Wafer-Level-Ballgrid-Array (eWLB/WLFO) Prozess.. 52
3.3 Pick und Transferprozess im Detail.. 53
3.3.1 Flip Chip Segment 1 (Pipette).. 53
3.3.2 Flip Chip Segment 1 (Z-Richtung).. 54
3.3.3 Die-Attach – Transferposition.. 55
3.3.4 Flip-Chip-codierte Positionen (nach dem Kalibrieren).. 56
4 Einbau und Ausbau des SWS in eine SIPLACE CA-Maschine.. 59
4.1 SWS ausbauen.. 59
4.2 SWS einbauen.. 62
4.3 Magazinlift aufschwenken.. 65
5 Grundrahmen – X/Y-Unit.. 67
5.1 Funktionsbeschreibung.. 67
5.2 Übersicht Gesamtaufbau.. 67
5.2.1 Aufbau und Ersatzteile – Grundrahmen [00386774-xx] (Beispiel SWS 1/3).. 68
5.2.2 Aufbau und Ersatzteile – X/Y-Unit [00386776-xx] (Beispiel SWS 1/3).. 69
5.2.3 Überblick Sensoren.. 70
5.3 Teiletausch.. 72
5.3.1 Tausch Y-Motor mit Kupplung.. 72
5.3.1.1 Demontage Y-Motor mit Kupplung.. 73
5.3.1.2 Demontage Y-Motor (Alternative, ohne Kupplung).. 78
5.3.1.3 Montage Y-Motor und Kupplung.. 79
5.3.1.4 Notwendige Kalibrierung nach Y-Motorentausch.. 84
5.3.2 Tausch X-Motor.. 84
5.3.2.1 Demontage X-Motor und Kupplung.. 84
5.3.2.2 Einbau neuer X-Motor und Kupplung.. 90
5.3.3 Tausch Sensoren Y-Achse.. 99
5.3.3.1 Näherungsschalter überprüfen.. 100
5.3.4 Tausch Sensoren X-Achse.. 101
5.3.4.1 Näherungsschalter überprüfen.. 102
5.3.5 Tausche Gabellichtschranken Homeposition HO1 und HO2.. 102
5.3.6 Tausch Motorplatine Y-Achse.. 104
5.3.7 Tausch Motorplatine X-Achse.. 105
5.3.8 Feinsicherung F1 auf Adapter-Platine Wafertisch AD-WT Rev.0 [00379046-xx].. 105
6 Versorgungseinheit.. 107
6.1 Übersicht der Ersatzteile.. 107
6.2 Ersatzteile tauschen.. 111
6.2.1 Vorbereitende Tätigkeiten.. 111
6.2.1.1 Magazinlift aufschwenken.. 111
6.2.1.2 Magazinlift schließen.. 112
6.2.1.3 Versorgungseinheit herausziehen.. 112
6.2.1.4 Versorgungseinheit einschieben.. 113
6.2.2 BoxPC tauschen.. 113
6.2.3 Vakuumpumpe tauschen.. 114
6.2.4 Galil-Motor-Karte AMP-19540 oder AMP-19520 tauschen.. 115
6.2.5 Netztransformator tauschen.. 116
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6.3 Einstellungen.. 117
6.3.1 Druckluftwächter einstellen.. 117
6.3.2 Anschlussspannungen am Netztransformator herstellen.. 117
7 Die-Ejector.. 121
7.1 Übersicht der Hauptbaugruppen.. 121
7.2 Übersicht der Ersatzteile.. 122
7.3 Ersatzteile tauschen.. 123
7.3.1 Vorbereitende Tätigkeiten.. 123
7.3.2 Ausbau der kompletten Die-Ejector-Unit aus dem SWS.. 125
7.3.3 Ausbau Z-Achse am Die-Ejector.. 131
7.3.4 Einbau Z-Achse am Die-Ejector.. 137
7.3.5 Einbau der kompletten Die-Ejector-Unit in den SWS.. 144
7.4 Mechanische Justage der Nadelposition in X/Y-Position.. 148
7.4.1 Ziel der mechanischen Justage der Nadelposition in X/Y-Richtung.. 149
7.4.1.1 Erklärung des Koordinatensystems.. 149
7.4.1.2 Vorbereitende Tätigkeiten.. 150
7.4.2 Justage der Nadel in X/Y-Position.. 153
7.5 Mechanische Justage der Die-Ejector-Einheit in Z-Richtung (Fokus).. 157
7.5.1 Nadeln des Nadel-Ausstechsystems tauschen.. 157
7.5.1.1 Vorbereitende Tätigkeiten.. 157
7.5.1.2 Nadeln einstellen mit Kalibriernormal [03098221-xx] (für Die Ejector, magnetisch).. 159
7.5.1.3 Nadeln einstellen mit Kalibriernormal [03080191-xx].. 160
7.5.1.4 Nadel-Ausstecheinheit auf Dichtheit prüfen.. 161
7.5.1.5 Austausch der Dichtungseinheit und des O-Ringes an der Zentriereinheit des Die-Ejectors.. 163
7.5.2 Magnetventil für das Vakuum am Die-Ejector tauschen.. 166
7.5.3 Magnetventil für das Hoch- und Runterfahren der Z-Achse.. 166
7.5.3.1 Näherungsschalter tauschen.. 167
7.5.4 Gabellichtschranke am Ausstechsystem tauschen.. 168
7.6 Umbau Nadel-Ausstecheinheit Bajonett (alte Version) auf Nadel-Ausstecheinheit
Magnetisch (aktuelle Version)..
168
7.6.1 Vorbereitende Maßnahmen.. 169
7.6.2 Ausbau Nadel-Ausstecheinheit Bajonett.. 169
7.6.3 Montage der Nadel-Ausstecheinheit Magnetisch.. 172
8 Flip-Unit.. 175
8.1 Übersicht der Hauptbaugruppen.. 175
8.2 Übersicht der Ersatzteile.. 176
8.3 Ersatzteile tauschen.. 179
8.3.1 Flip-Unit tauschen.. 179
8.3.1.1 Home-Position von Segment 1 kalibrieren.. 179
8.3.1.2 Hohlwellenmotor kalibrieren.. 180
8.3.2 Saugteller tauschen.. 180
8.3.3 Pneumatische Rückholeinheit tauschen.. 180
8.3.4 Waferkamera an Flip-Unit ausbauen.. 181
8.3.4.1 Platine für Hellfeldbeleuchtung tauschen.. 182
8.3.4.2 Platine für Dunkelfeldbeleuchtung tauschen.. 183
8.4 Kalibrierung – Flip-Unit.. 184
8.4.1 Benötigte Hilfsmittel und Werkzeuge.. 184
8.4.2 Vorbereitung.. 184
8.4.3 Segment-Offsets einstellen.. 185
8.4.4 Segment-Offsets korrigieren.. 186