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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 41 2.4.2 Optionale Komponenten 2.4.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU) Abb.22: Linear-Dip…
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Abb.21: Hauptbaugruppen des Greifers (Stellplatz 1/3)
1. Greifer
2. Zahnriemenachse
3. Einbauplatz für Barcodescanner (optional)
4. Platine AD-MOT
5. Motor mit Kupplung
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2.4.2 Optionale Komponenten
2.4.2.1 Linear-Dipping-Unit (LDU)
Abb.22: Linear-Dipping-Unit (LDU)
Die LDU wird benötigt, um während des Flip-Chip-Prozesses Flussmittel auf das Die aufzubringen.
Dies ist notwendig, um den Reflow-Prozess sicherzustellen.
Die LDU ist in der Lage, hochpräzise Schichten von Flussmitteln aufzutragen. Das Flussmittel wird
in einer sogenannten Kavität bereitgestellt. Die Tiefe der Kavität bestimmt die Dicke der Flussmit-
telschicht.
HINWEIS
Die LDU ist grundsätzlich für alle Arten von Flip-Chip-Flussmitteln geeignet.
► Verwenden Sie Epoxid und Lötmittelpasten nur nach firmeninternen Tests.
► Wenden Sie sich im Zweifel an den SIPLACE Service.
HINWEIS
► Verwenden Sie die LDU nicht zusammen mit der Die-Attach-Unit.
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2.4.2.2 Die-Attach-Unit
Abb.23: Die-Attach-Unit
1. Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Unit
2. Mitnehmer
3. Motor Transfer-X-Achse
4. Magnetventil
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in derselben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur eine Pipette der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
HINWEIS
► Verwenden Sie die Die-Attach-Unit nicht zusammen mit der LDU.
2.4.2.3 Small-Die-Kit
Der Small-Die-Kit wird verwendet, wenn Dies kleiner als 1 mm verarbeitet werden müssen. Er ist
als Option auf Anfrage erhältlich und besteht aus folgenden Teilen:
●
Einem hochauflösenden Kamera-System
●
Einem Small-Die-Ausstech-Tool
●
Einem Bauteilsensor