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12 Wafer-Stretcher 12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching" Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 279 Abb.377: ● Der Klemmring (R) wird wieder nach unten gefahren. ● Die Waferfo…

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12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
278 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.375:
●
Die Nadel des Die-Ejectors wird eingefahren.
Abb.376:
●
Der Die-Ejector wird zurück in den Basisrahmen (BASE) gefahren.
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 279
Abb.377:
●
Der Klemmring (R) wird wieder nach unten gefahren.
●
Die Waferfolie hängt nun durch. (Eigentlich Konkav, aber aus zeichnungstechnischen Grün-
den gerade.)
Abb.378:
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Nun wird das Klemmblech (KB) wieder nach oben gefahren.
●
Dabei liegt nun wieder der Waferrahmen (WR) auf der Auflageleiste des Klemmbleches (KB)
auf.
●
Die Waferfolie hängt immer noch durch. (Eigentlich Konkav, aber aus zeichnungstechnischen
Gründen gerade.)
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
280 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.379:
●
Nun wird der Durchhang-Sensor IN19 (S = Sender / E = Empfänger) eingeschalten.
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Der Lichtstrahl wird vom Sender zum Empfänger geschickt.
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Kommt beim Empfänger ein Licht an, so bedeutet das, dass die Folie nicht soweit durchhängt,
dass beim Zurückziehen des Waferrahmens in den Waferlift die durchhängende Waferfolie
nicht am Basisrahmen (BASE) schleift und somit die Waferfolie kaputt geht!
●
Im oberen Bild wird der Lichtstrahl unterbrochen, da die Waferfolie noch zu weit durchhängt.
Abb.380:
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Es wird die Heizung (Heater) eingeschaltet.
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Dadurch erwärmt sich die Waferfolie und sie zieht sich zusammen.
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Der Stretch wird somit kleiner.
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Der Abstand zwischen den Dies wird kleiner (X).
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Ebenso verringert sich der Durchhang der Waferfolie.
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Ist der Durchhang immer noch größer als 9mm, kommt vom Durchhangsensor IN19 kein Si-
gnal.