00195981-03_SM_SWS_DE.pdf - 第33页
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 33 2.4.1.4 Die-Ejector Je nach Stellplatz (2/4 oder 1/3) gibt es zwei verschiedene V…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
32 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.13: Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
1. Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
2. Wafer-Arretierungsleiste
3. Wafer
4. Schiene
HINWEIS
Erkennungsprobleme des Rahmens beim Klemmen
Wenn die Wafer-Arretierungsleiste (2) falsch angebracht ist, wird der Rahmen beim Klem-
men nicht richtig erkannt.
► Beachten Sie bei 8"-Wafer-Aufnahmen: Die Wafer-Arretierungsleiste (2) muss so an-
gebracht sein, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am
Wafer-Rahmen greifen.
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 33
2.4.1.4 Die-Ejector
Je nach Stellplatz (2/4 oder 1/3) gibt es zwei verschiedene Versionen, die sich jedoch nur durch die
spiegelverkehrte Anordnung der Baugruppen unterscheiden.
Abb.14: Hauptbaugruppen des Die-Ejectors
1. Ausstechtool
2. Z-Achse
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
34 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.15: Die-Ejector Basiseinheit
1. Z-Achse
2. Z-Achs-Bewegung (pneumatisch)