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12 Wafer-Stretcher 12.1 Erklärung Wafer-Stretcher Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 269 12 Wafer-Stretcher 12.1 Erklärung Wafer-Stretcher 12.1.1 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher Das SIPLACE Wafer System (SWS…
11 Ausbaugruppen
11.2 Linear-Dipping-Unit (LDU)
268 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 269
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
12.1.1 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Das SIPLACE Wafer System (SWS) kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer-Stretcher für zwei
verschiedenen Waferaufnahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
Der SIPLACE SWS Wafer-Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen:
●
Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie. Ziel ist es die Abstände der sich darauf befindlichen Dies
zu vergrößern.
●
Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst erhit-
zte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert (klei-
ner 9mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann.
Abb.360: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
1. Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
2. Gebläse des Heaters
12.1.2 Sicherheitshinweise
WARNUNG
Verbrennungsgefahr durch hohe Temperaturen!
Die Heizung kann Temperaturen bis zu 60°C erreichen.
► Fassen Sie nicht in den Bereich des Gebläses.
► Vorsicht beim Berühren der Waferaufnahme.
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
270 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.361: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
12.1.3 Technische Daten
SIPLACE SWS Wafer-Stretcher Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar)
1)
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
1)
Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei
anderen Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchhöhe + Rahmendicke ‑ 1,5 mm
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichen Ma-
terialien durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können wir
jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben. Neues Ma-
terial sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
12.1.4 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Lesen Sie dazu die entsprechende Spezifikation.