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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit 390 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.556: ► Nachdem Sie das Teflonband von Hand verschoben haben, können Sie den Abdruck für Seg- ment1…
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 389
Abb.554:
► Wählen Sie Stamp mark for segment 1 (1).
► Segment 1 verfährt nach unten und hinterlässt einen sichtbaren Abdruck auf dem Teflonband.
Im Beispiel ist dieser exakt über dem roten Kreuz der Kamera (Mittelpunkt), daher befindet
sich der Pipettenmittelpunkt exakt über der Die-Ejector-Nadel.
► In diesem Fall gibt es einen Offset zwischen dem Abdruck und dem roten Kreuz.
Sie müssen in X-Richtung verschieben (2).
► Fügen Sie einen Offset ein (3).
(1 cm auf dem Bildschirm = 500µm Offset)
Am Ende dieses Kapitels finden Sie eine Tabelle mit Offset-Richtungen.
Es ist nicht möglich einen Offset in Y-Richtung (4) mit der Software einzustellen (siehe Infor-
mationen am Anfang dieses Abschnitts).
Abb.555:
► Bewegen Sie das Teflonband um einige Millimeter.
→ Das Vakuum ist noch aktiviert!
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
390 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.556:
► Nachdem Sie das Teflonband von Hand verschoben haben, können Sie den Abdruck für Seg-
ment1(1) sehen.
► Wählen Sie Stamp mark for segment 2.
► Segment 2 verfährt nach unten und hinterlässt einen sichtbaren Abdruck auf dem Teflonband.
Im Beispiel ist dieser exakt über dem roten Kreuz der Kamera (Mittelpunkt), daher befindet
sich der Pipettenmittelpunkt exakt über der Die-Ejector-Nadel.
► In diesem Fall gibt es einen Offset zwischen dem Abdruck und dem roten Kreuz, Sie müssen
in X‑Richtung verschieben (3).
► Fügen Sie einen Offset ein (4).
(1 cm auf dem Bildschirm = 500µm Offset)
Am Ende dieses Kapitels finden Sie eine Tabelle mit Offset-Richtungen.
Es ist nicht möglich einen Offset in Y-Richtung (5) mit der Software einzustellen (siehe Infor-
mation am Anfang dieses Abschnitts).
► Deaktivieren Sie das Vakuum an der Die-Ejector-Baugruppe (ausschalten).
► Nehmen Sie das Teflonband vom Die-Ejector ab.
► Verfahren Sie den Die-Ejector mit Hilfe der Software nach unten.
Software-Korrektur des X-Offset durch Eintrag in der GUI
Segment Pipettenabdruck verschieben Korrekturwert in der Software
1 Nach rechts (x) verschieben Negativen Wert eingeben
Nach links (x) verschieben Positiven Wert eingeben
2 Nach rechts (x) verschieben Negativen Wert eingeben
Nach links (x) verschieben Positiven Wert eingeben
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 391
15.3.2.5 Kalibrierung - Die-Ejector-Nadel
HOHE GEFAHR GEFÄHRLICHER VERLETZUNGEN
► Setup-Modus muss aktiviert sein!
●
Die Die-Ejector-Nadel hebt das Die-Bauelement vom Wafer ab.
●
Die Nadel wird von einer Gewindespindel aufwärts und abwärts gefahren.
●
Die Die-Ejector-Nadel muss exakt an der Oberfläche des Die-Ejectors ausgerichtet sein.
●
Dies ist die Nullpunktkorrektur für die Die-Ejector-Nadel, die so genannte Nadel-Unten-Posi-
tion.
●
Jeder unterschiedliche Die-Typ erfordert eine andere Nadelhöhe um ausgestochen zu wer-
den!
●
Diese Höhe wird aus der Nullpunktkorrektur (Nadel-Unten-Position) berechnet.
Nadel-Unten-Position
→ ZU NIEDRIG
Nadel-Unten-Position
→ ZU HOCH
Nadel-Unten-Position
→ Die Nadel muss bündig mit
dem Die-Ejector sein.
→ OK.
Nadel-Unten-Position finden
Abb.557:
► Bewegen Sie den Die-Ejector in die obere Position.