00195981-03_SM_SWS_DE.pdf - 第280页
12 Wafer-Stretcher 12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching" 280 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.379: ● Nun wird der Durchhang-Sensor IN19 ( S = Sender / E = Empfänger)…
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 279
Abb.377:
●
Der Klemmring (R) wird wieder nach unten gefahren.
●
Die Waferfolie hängt nun durch. (Eigentlich Konkav, aber aus zeichnungstechnischen Grün-
den gerade.)
Abb.378:
●
Nun wird das Klemmblech (KB) wieder nach oben gefahren.
●
Dabei liegt nun wieder der Waferrahmen (WR) auf der Auflageleiste des Klemmbleches (KB)
auf.
●
Die Waferfolie hängt immer noch durch. (Eigentlich Konkav, aber aus zeichnungstechnischen
Gründen gerade.)
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
280 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.379:
●
Nun wird der Durchhang-Sensor IN19 (S = Sender / E = Empfänger) eingeschalten.
●
Der Lichtstrahl wird vom Sender zum Empfänger geschickt.
●
Kommt beim Empfänger ein Licht an, so bedeutet das, dass die Folie nicht soweit durchhängt,
dass beim Zurückziehen des Waferrahmens in den Waferlift die durchhängende Waferfolie
nicht am Basisrahmen (BASE) schleift und somit die Waferfolie kaputt geht!
●
Im oberen Bild wird der Lichtstrahl unterbrochen, da die Waferfolie noch zu weit durchhängt.
Abb.380:
●
Es wird die Heizung (Heater) eingeschaltet.
●
Dadurch erwärmt sich die Waferfolie und sie zieht sich zusammen.
●
Der Stretch wird somit kleiner.
●
Der Abstand zwischen den Dies wird kleiner (X).
●
Ebenso verringert sich der Durchhang der Waferfolie.
●
Ist der Durchhang immer noch größer als 9mm, kommt vom Durchhangsensor IN19 kein Si-
gnal.
12 Wafer-Stretcher
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching"
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 281
Abb.381:
●
Die Heizung (Heater) ist weiter aktiv und erwärmt die Waferfolie.
●
Diese zieht sich immer weiter zusammen.
●
Der Abstand zwischen den Dies wird kleiner (-X).
●
Nun unterbricht die durchhängende Waferfolie nicht mehr den Lichtstrahl vom Sender (S) des
Durchhang-Sensors.
●
Es kommt am Empfänger (E) das Licht an.
●
Nun gibt der Empfänger (E) das Signal IN19 aus, dass die Waferfolie nicht mehr durchhängt.
●
Nun kann der Waferrahmen ohne Gefahr der Basisrahmenberührung in den Waferlift gewech-
selt werden.
Abb.382:
●
Im Idealfall hat sich nun die Waferfolie wieder komplett in die Ausgangsdehnung zurückgezo-
gen.
●
Der Abstand zwischen den Dies ist nun wieder annähernd 0.