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3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS) 3.1 Grundfunktionen des SWS Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 47 3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer- Systems (SWS) Das neue SWS bietet ein vollautoma…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
46 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.27: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie
1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Sehen Sie dazu auch...
2 12.1 "Erklärung Wafer-Stretcher" [}269]
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.1 Grundfunktionen des SWS
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 47
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-
Systems (SWS)
Das neue SWS bietet ein vollautomatisches Wafer- und Chip-Handling-System. Es ist voll in einen
Stellplatz des SIPLACE CA-Bestückungssystems integriert. Jeder Stellplatz kann (mit Einschrän-
kungen) mit einem SWS oder mit einem X-Tisch ausgerüstet werden.
Das SWS arbeitet für das SIPLACE-System wie ein Förderer und befördert die Dies vom Wafer an
eine einzelne, fest bestimmte Abholposition für den Bestückkopf. Der Bestückkopf holt das Die
beim SWS ab und platziert dieses wie auch beim SMD-Handling auf der Leiterplatte.
Das SWS erscheint in SIPLACE Pro wie ein X-Förderer mit einem speziellen Förderer-Typ. Die
Programmierung des SIPLACE-Systems erfolgt wie z.B. von der SIPLACE X-Serie bekannt. Das
Die-Handling wird am gesonderten Bedienterminal am SWS programmiert. Die zu programmieren-
den Haupt-Parameter sind folgende:
●
Wafer- und Die-Dimensionen
●
Magazin-Typ
●
Waferrahmen-Typ
●
Die-Erkennung
●
Die-Ausstech-Parameter
●
Wafer-Map-System
●
Verknüpfung zum in SIPLACE Pro programmierten Bauelement
3.1 Grundfunktionen des SWS
Die wesentlichen Komponenten für das Die-Handling sind der Wafertisch, das Ausstech-System,
die Flip-Unit und die Kontrolleinheit inklusive der zugehörigen Software.
Der Wafer mit dem entsprechenden Die wird aus dem Magazin geladen und auf dem Wafertisch
fixiert. Der Wafertisch platziert das Die über dem Ausstech-System, wo das Die von der Waferfolie
gelöst und zur Flip-Unit übergeben wird. Die Flip-Unit dreht das Die um 180° und stellt diesen zur
Abholung durch den Bestückkopf bereit.
Die SIPLACE CA verwendet einen hochgenauen SIPLACE-Bestückkopf, der speziell für höhere
Genauigkeit ausgesucht wurde, um die Vorgaben von 35µm bei 3Sigma bei normalen und 25µm
bei 3Sigma unter eingeschränkten Bedingungen zu erfüllen.
HINWEIS
Alle Bewegungsachsen im SWS zur Positionierung sind Servo-Achsen!
Um das ganze Spektrum prozessorientierter Funktionen zu unterstützen sind folgende Optionen
verfügbar:
●
Wafer-Map-System
●
Linear-Dipping-Unit
●
Die-Attach-Unit
●
Small-Die-Kit (auf Anfrage)
●
Barcodescanner
●
Wafer-Expander
●
Inspektionskamera
3 Funktionsprinzip des SIPLACE Wafer-Systems (SWS)
3.2 Basic-Die-Presentation-Prozess
48 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
3.2 Basic-Die-Presentation-Prozess
Der von der SWS unterstützte Basic-Die-Presentation-Prozess kann in drei Hauptabschnitte unter-
teilt werden:
●
Die-Erkennung und -Positionierung für den Ausstechvorgang (inkl. Inkpunkt-Erkennung oder
Wafer-Map)
●
Ausstechvorgang
●
Abholvorgang für Die-Attach- oder Flip-Chip-Verarbeitung.
Abb.28: Basic-Die-Presentation-Prozess
Grundsätzlich gibt es zwei wesentliche Bestückvarianten, den Flip-Chip- und den Die-Attach-Pro-
zess.