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8 Flip-Unit 8.4 Kalibrierung – Flip-Unit 184 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 8.4 Kalibrierung – Flip-Unit 8.4.1 Benötigte Hilfsmittel und Werkzeuge Abb.237: Benötigte Hilfsmittel und Werkzeuge 1. Gab…
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8.3 Ersatzteile tauschen
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 183
8.3.4.2 Platine für Dunkelfeldbeleuchtung tauschen
Abb.236: Platine für Dunkelfeldbeleuchtung tauschen
► Demontieren Sie die Waferkamera soweit, dass Sie die Waferkamera umgedreht ablegen
können (siehe 8.3.4 "Waferkamera an Flip-Unit ausbauen" [}181]).
VORSICHT
Prismenspiegel nicht berühren
Der Prismenspiegel (3) sollte nicht berührt werden.
► Ist der Prismenspiegel verschmutzt, dann reinigen Sie diesen mit einem fusselfreiem
Tuch.
► Entfernen Sie die vier Schrauben der Abdeckplatte (1).
► Entfernen Sie die beiden Befestigungsschrauben der Streuscheibe (2) und heben Sie die
Streuscheibe ab.
► Entfernen Sie die beiden Schrauben der Platine.
► Ziehen Sie das Flachbandkabel von der Platine ab.
► Montieren Sie die neue Platine.
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8.4 Kalibrierung – Flip-Unit
184 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
8.4 Kalibrierung – Flip-Unit
8.4.1 Benötigte Hilfsmittel und Werkzeuge
Abb.237: Benötigte Hilfsmittel und Werkzeuge
1. Gabelschlüssel 5 mm
2. Teflonband
3. Kalibrierpipette oder Pipette 905 oder 906
4. Inbusschlüssel 1,5 mm, gekürzt
8.4.2 Vorbereitung
► Setzen Sie auf beide Segmente eine Kalibrierpipette. Alternativ kann eine sehr spitze Stan-
dardpipette (z.B. 905, 906) verwendet werden.
► Laden Sie einen Wafer auf den Wafertisch.
► Fahren Sie den Tisch in Wafer-Wechselposition.
Abb.238: Teflonband auf Waferfolie
► Kleben Sie ein Stück Teflonband (1) auf die Waferfolie.
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8.4.3 Segment-Offsets einstellen
► Wählen Sie das Menü Service => Die handling calibration.
► Wählen Sie die Registerkarte Segments offset calibration.
Abb.239: Die handling calibration => Segments offset calibration
► Wählen Sie den Button Illumination und stellen Sie die Beleuchtung so ein, dass der Wafe-
rinhalt möglichst kontrastreich erkennbar ist.
► Schließen Sie anschließend das Beleuchtungsfenster.
► Positionieren Sie das Teflonband unter die Waferkamera.
► Betätigen Sie den Button Stamp mark for segment 1 für Segment 1 oder den Button Stamp
mark for segment 2 für Segment 2.
Abb.240: Pipettenabdruck auf Teflonband
Das entsprechende Segment fährt nach unten auf das Teflonband und erzeugt einen Abdruck. Im
Idealfall stimmt der Mittelpunkt des Abdrucks mit dem Kamera-Mittelpunkt (rotes Kreuz in Vision-
darstellung) überein. Falls der Abdruck nicht zu erkennen ist, muss ggf. die Beleuchtung angepasst
werden.
Weicht der Abdruck vom Kamera-Mittelpunkt ab, dann kann der Segment-Offset in X- und Y-Rich-
tung korrigiert werden.