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10 Option Die-Attach-Unit SWS 10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS 234 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 10.1.4.1 Ausrichtung in Y-Richtung Abb.307: ► Lockern Sie die beiden Sicherungsschrauben d…

10 Option Die-Attach-Unit SWS
10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 233
10.1.4 Mechanische Ausrichtung des Die-Attach-Segments - Flip-Kopf-Segment 1
► Setzen Sie am Die-Attach-Segment und am Flip-Kopf-Segment 1 Pipetten mit einer scharfen
Spitze auf (z.B. Pipette 906).
► Um das Die-Attach- und das Flip-Kopf-Segment auszurichten, wählen Sie in der GUI die
Ansicht Process.
► Laden Sie einen Wafer auf den Tisch.
Abb.305:
► Wählen Sie das Menü Die handling parameters.
Abb.306:
► Bewegen Sie Segment 1 mit Hilfe der Pfeiltasten und der richtigen Schrittgröße dicht an die
Transferposition.

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234 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
10.1.4.1 Ausrichtung in Y-Richtung
Abb.307:
► Lockern Sie die beiden Sicherungsschrauben des Blocks für die horizontale Ausrichtung.
Abb.308:
► Lockern Sie die Kontermutter der Einstellschraube und korrigieren Sie den Pipetten-Offset in
Y‑Richtung, indem Sie die Einstellschraube drehen (siehe Abbildungen).
► Nachdem das Die-Attachment-Segment und das Flip-Kopf-Segment erfolgreich ausgerichtet
wurden ziehen Sie die Kontermutter der Einstellschraube fest.
► Ziehen Sie die beiden Sicherungsschrauben des Blocks für die Y-Ausrichtung fest.
► Nach dem Festziehen, prüfen Sie die Ausrichtung erneut.

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Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 235
10.1.4.2 Ausrichtung in Z-Richtung
Abb.309:
► Lockern Sie die beiden Sicherungsschrauben des Blocks für die vertikale Z-Ausrichtung.
Abb.310:
► Korrigieren Sie den Pipetten-Offset in Z-Richtung, indem Sie die Einstellschraube drehen
(siehe Abbildungen).
► Nachdem das Die-Attachment-Segment und das Flip-Kopf-Segment erfolgreich in Z-Richtung
ausgerichtet wurden, ziehen Sie die Sicherungsschrauben des Blocks für die vertikale Z‑Aus-
richtung fest.