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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 387 Abb.549: ► Nehmen Sie die Die-Ejector-Baugruppe heraus. Abb.550: ► Legen Sie einen Streifen Teflonband …

15 Kalibrierung

15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit

386 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018

Abb.547:

► Wählen Sie Manual Operation (1).

► Wählen Sie Manualop Subsystems (2).

► Wählen Sie Die handling (3).

Abb.548:

► Wählen Sie Manualop Dietransfer (4).

► Wählen Sie Ejection unit (5).

► Prüfen Sie, ob Gegenstände auf dem Die-Ejector liegen.

Falls ja, entfernen Sie diese.

► Bewegen Sie den Wafertisch vorsichtig von Hand.

► Bewegen Sie den Die-Ejector nach oben (6).

15 Kalibrierung

15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit

Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 387

Abb.549:

► Nehmen Sie die Die-Ejector-Baugruppe heraus.

Abb.550:

► Legen Sie einen Streifen Teflonband über den Mittelpunkt des Die-Ejectors.

Abb.551:

► Setzen Sie den Die-Ejector wieder in das SWS hinein.

► Wechseln Sie zurück in das Servicemenü Die handling calibration.

15 Kalibrierung

15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit

388 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018

Abb.552:

► Dazu wählen Sie Service in der unteren Menüleiste und dann Die handling calibration.

► Wählen Segments offset calibration.

► Hier sind die in den Maschinendaten eingegebenen Offset-Werte für die Segmente angege-

ben (im Beispiel 0 µm).

Abb.553:

► Aktivieren Sie das Vakuum am Ejector, damit das Teflonband in Position bleibt.