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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 31 Wafer-Aufnahme Die Wafer-Aufnahme ist auf der X/Y-Unit montiert und damit Teil de…

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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
30 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
2.4.1.2 Waferkamera-System
Die Waferkamera ist auf die Wafer-Oberfläche gerichtet. Das Kamerabild dient dem Visionsystem
zur Erkennung des definierten Musters für das zu bestückende Die (auch Referenz-Die), Inkpunk-
terkennung (bei Betrieb ohne Wafermap), Berechnung der Die-Position und zur Waferrand-Erken-
nung. Nach Positionierung des Wafers auf das nächste auszustechende Die wird das Visionmodell
überprüft und die Position des Dies bestimmt. Bei zu großer Abweichung vom Sollwert (Toleranz
kann definiert werden) wird der Wafertisch erneut positioniert um die Ausstechposition zu optimie-
ren.
Die Wafer-Randlagenerkennung ist notwendig um Abweichungen der Waferlage relativ zum Wafer-
Rahmen zwischen verschiedenen Wafern des gleichen Typs auszugleichen.
Spezifikation Standard-Kamera-System
Das Standard-Kamera-System wird für Die-Größen von 1 bis 12 mm verwendet. Das Gesichtsfeld
der Kamera beträgt etwa 10,5 x 6,7mm.
Spezifikation Hochauflösendes-Kamera-System
Das Hochauflösende-Kamera-System ist Teil des Small-Die-Kit und wird für Die-Größen unter
1mm verwendet.
Das Gesichtsfeld der Kamera beträgt etwa 16,0 x 12,8 mm.
2.4.1.3 Wafertisch
Der Wafertisch besteht aus einer X/Y-Unit (Bewegungssystem mit zwei linearen Achsen) und der
Wafer-Aufnahme. Der Wafertisch bewegt die Wafer-Aufnahme mit dem Wafer zu den benötigten
Positionen im Arbeitsbereich.
Abb.11: Wafertisch
1 Klemmeinheit 2 Waferkamera
3 Flip-Unit 4 Wafer-Aufnahme
5 Führung
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Wafer-Aufnahme
Die Wafer-Aufnahme ist auf der X/Y-Unit montiert und damit Teil des Wafertisches. Auf ihr werden
die Wafer für den Ausstechvorgang fixiert.
Abb.12: Wafer-Aufnahme ohne eingelegten Wafer (Beispiel für 12")
1. Pin für die Arretierung und Lageerkennung von 12"-Wafern
2. Wafer-Arretierungsleiste
HINWEIS
► Tauschen Sie für die Verarbeitung von 8"-Wafern die Wafer-Aufnahme. Rahmen für 6"
Wafer können mit entsprechenden Adaptern verarbeitet werden.
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Abb.13: Wafer-Aufnahme mit eingelegtem Wafer (Beispiel für 12")
1. Aussparung für die definierte Positionierung an den Stiften der Arretierungsleiste
2. Wafer-Arretierungsleiste
3. Wafer
4. Schiene
HINWEIS
Erkennungsprobleme des Rahmens beim Klemmen
Wenn die Wafer-Arretierungsleiste (2) falsch angebracht ist, wird der Rahmen beim Klem-
men nicht richtig erkannt.
► Beachten Sie bei 8"-Wafer-Aufnahmen: Die Wafer-Arretierungsleiste (2) muss so an-
gebracht sein, dass die Stifte der Arretierungsleiste korrekt in die Aussparung am
Wafer-Rahmen greifen.