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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 383 Abb.542: ► Nach erfolgreicher automatischer Kalibrierung der Z-Achse ändert sich der Status in Ready . ►…

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15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
382 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.540:
► Wählen Sie Service Calibration Z axis in der rechten Menüleiste.
Abb.541:
► Wählen Sie Start Calibration.
ð Die vollständige automatische Kalibrierung der Z-Achse startet.
► Während der automatischen Kalibrierung ist der Status Execute aktiv.
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 383
Abb.542:
► Nach erfolgreicher automatischer Kalibrierung der Z-Achse ändert sich der Status in Ready.
► Der kalibrierte Wert für Nullpunktkorrektur der Z-Achse wird in Home position of Z axis (µm)
angezeigt.
Wie die automatische Kalibrierung der Flip-Kopf-Z-Achse funktioniert
●
Der Haltezylinder der Z-Achse wird als Start-Grundstellung für die Z-Achse verwendet.
●
Die Flip-Drehachse wird in die Grundstellung verfahren.
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Die Flip-Drehachse wird um einen definierten Wert nach rechts gedreht.
Abb.543:
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Die Z-Achse wird nach unten verfahren bis zum Timeout, wenn das Lager ein Segment be-
rührt.
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Dieser Z-Wert wird gespeichert.
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
384 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.544:
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Die Z-Achse wird nach oben verfahren bis zum Timeout, wenn das Lager ein Segment be-
rührt.
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Dieser Wert wird gespeichert.
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Aus diesen beiden Werten wird die Grundstellung für die Z-Achse berechnet (Durchschnitts-
wert).
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Die Flip-Drehachse wird um einen definierten Wert nach links gedreht.
Abb.545:
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Die Z-Achse wird nach unten verfahren bis zum Timeout, wenn das Lager ein Segment be-
rührt.
●
Dieser Z-Wert wird gespeichert.