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15 Kalibrierung 15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit 392 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Abb.558: ► Wählen Sie Die handling calibration . Abb.559: ► Wählen Sie Service Calibration Needle (1) .…

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15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 391
15.3.2.5 Kalibrierung - Die-Ejector-Nadel
HOHE GEFAHR GEFÄHRLICHER VERLETZUNGEN
► Setup-Modus muss aktiviert sein!
●
Die Die-Ejector-Nadel hebt das Die-Bauelement vom Wafer ab.
●
Die Nadel wird von einer Gewindespindel aufwärts und abwärts gefahren.
●
Die Die-Ejector-Nadel muss exakt an der Oberfläche des Die-Ejectors ausgerichtet sein.
●
Dies ist die Nullpunktkorrektur für die Die-Ejector-Nadel, die so genannte Nadel-Unten-Posi-
tion.
●
Jeder unterschiedliche Die-Typ erfordert eine andere Nadelhöhe um ausgestochen zu wer-
den!
●
Diese Höhe wird aus der Nullpunktkorrektur (Nadel-Unten-Position) berechnet.
Nadel-Unten-Position
→ ZU NIEDRIG
Nadel-Unten-Position
→ ZU HOCH
Nadel-Unten-Position
→ Die Nadel muss bündig mit
dem Die-Ejector sein.
→ OK.
Nadel-Unten-Position finden
Abb.557:
► Bewegen Sie den Die-Ejector in die obere Position.
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
392 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.558:
► Wählen Sie Die handling calibration.
Abb.559:
► Wählen Sie Service Calibration Needle (1).
► Wählen Sie Die View (2).
ð Needle down position (µm) zeigt den aktuellen Wert! (3).
→ 1000µm im Beispiel.
15 Kalibrierung
15.3 Kalibrierung Die-Handling - Flip-Unit
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 393
Abb.560:
► Wählen Sie Move to needle down position.
Abb.561:
► Fahren Sie mit einem Finger über den Die-Ejector.
► Wenn die Nadelposition korrekt ist, sollten Sie ein leichtes, scharfes Kratzen am Finger spü-
ren.
► Basierend auf SWS-Erfahrungswerten kann der Überstand der Nadel bis zu 40µm betragen.
Weniger ist besser, das kann aber nur mit einem Finger "gemessen" werden.
► In unserem Beispiel ist das Kratzen an der Fingerspitze zu stark.
Wir müssen die Nadel-Unten-Position tiefer einstellen.