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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 43 2.4.2.4 Wafer-Map-System Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestüc…
2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS)
2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
42 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
2.4.2.2 Die-Attach-Unit
Abb.23: Die-Attach-Unit
1. Antriebsmotor für die Drehbewegung der Die-Attach-Unit
2. Mitnehmer
3. Motor Transfer-X-Achse
4. Magnetventil
Die Die-Attach-Unit wird für den Die-Attach-Modus benötigt.
Die Flip-Unit übergibt das Die an die Die-Attach-Unit. Dort wird das Die entsprechend gedreht und
zur Abholung bereitgestellt. Das Die wird also in derselben Oben-Unten-Orientierung wie auf dem
Wafer dem Bestückkopf zur Verfügung gestellt und somit auch bestückt.
Im Die-Attach-Modus arbeitet nur eine Pipette der Flip-Unit. Die Flip-Unit nimmt das nächste Die
auf, während das aktuelle Die vom Bestückkopf an der Die-Attach-Unit abgeholt wird.
HINWEIS
► Verwenden Sie die Die-Attach-Unit nicht zusammen mit der LDU.
2.4.2.3 Small-Die-Kit
Der Small-Die-Kit wird verwendet, wenn Dies kleiner als 1 mm verarbeitet werden müssen. Er ist
als Option auf Anfrage erhältlich und besteht aus folgenden Teilen:
●
Einem hochauflösenden Kamera-System
●
Einem Small-Die-Ausstech-Tool
●
Einem Bauteilsensor
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2.4.2.4 Wafer-Map-System
Wafer-Mapping wird immer mehr zum Standard in Die-Bestückungs-Prozessen. Die Wafer-Map
ordnet jedem Die auf dem Wafer seine Funktionsklasse zu.
Die Funktionsklasse kann einfach nur "Gut" oder "Schlecht" bedeuten. Es können aber auch bis zu
255 Klassen vergeben werden, welche die Eigenschaft des Dies genau beschreiben.
Im ersten Schritt identifiziert der SWS den Wafer. Im Normalfall geschieht dies durch das Lesen
des Barcodes auf dem Wafer-Frame. Über diese Wafer-ID wird dann die entsprechende Map-Datei
auf dem Wafer-Map-Server ausgewählt.
Im zweiten Schritt wird die abstrakte Die-ID aus der Wafer-Map-Datei (Spalte/Reihe) zur reellen
Position des Dies auf dem Wafer in Beziehung gesetzt. Diese Position kann durch die Identifikation
spezieller Referenz-Dies auf dem Wafer und die Bestimmung der Wafer-Mitte berechnet werden.
HINWEIS
Positionsberechnung
Die Berechnung von Positionen mit Hilfe der Wafer-Randlagenerkennung funktioniert nur
für Dies der Größe 3mm oder größer verlässlich.
Die Wafer-Map-Funktion ist vor allem eine Software-Option. Diese beinhaltet ein Server-System für
die Wafer-Map-Dateien mit einer Umwandlung vom kundenspezifischen Wafer-Map-Standard zum
SWS-Standard.
2.4.2.5 Barcodescanner
Der Barcodescanner am SWS liest den auf dem Wafer-Rahmen aufgebrachten Barcode.
Abb.24: Barcodescanner - Installationsbeispiel im Wafer-Wechsler
1. Barcodescanner
2.4.2.6 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
Das SWS kann mit der Option SIPLACE SWS Wafer Stretcher für zwei verschiedene Waferauf-
nahmen (8" oder 12") konfiguriert werden.
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Der SIPLACE SWS Wafer Stretcher besteht aus folgenden Hauptbaugruppen.
●
Stretcher
Der Stretcher dehnt die Waferfolie. Dadurch werden die Abstände der auf der Waferfolie
befindlichen Dies vergrößert.
●
Heater
Der Heater besteht aus einem Heizelement und aus einem Gebläse. Das Gebläse bläst erhit-
zte Luft auf die Waferfolie. Dadurch wird der Durchhang der Waferfolie so weit reduziert (klei-
ner 9mm), dass der Wafer ins Magazin zurück befördert werden kann.
Abb.25: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer Stretcher
1. Stretcher-Rahmen mit Waferaufnahme
2. Gebläse des Heaters
Sicherheitshinweise
Abb.26: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer-Stretcher