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6 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Inhaltsverzeichnis 8.4.4.1 Korrektur in X-Richtung (Segment 1) .. 187 8.4.4.2 Korrektur in Y-Richtung (Segment 1) .. 188 8.4.4.3 Korrektur in X-Richtung (Segment …
5Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
6.3 Einstellungen.. 117
6.3.1 Druckluftwächter einstellen.. 117
6.3.2 Anschlussspannungen am Netztransformator herstellen.. 117
7 Die-Ejector.. 121
7.1 Übersicht der Hauptbaugruppen.. 121
7.2 Übersicht der Ersatzteile.. 122
7.3 Ersatzteile tauschen.. 123
7.3.1 Vorbereitende Tätigkeiten.. 123
7.3.2 Ausbau der kompletten Die-Ejector-Unit aus dem SWS.. 125
7.3.3 Ausbau Z-Achse am Die-Ejector.. 131
7.3.4 Einbau Z-Achse am Die-Ejector.. 137
7.3.5 Einbau der kompletten Die-Ejector-Unit in den SWS.. 144
7.4 Mechanische Justage der Nadelposition in X/Y-Position.. 148
7.4.1 Ziel der mechanischen Justage der Nadelposition in X/Y-Richtung.. 149
7.4.1.1 Erklärung des Koordinatensystems.. 149
7.4.1.2 Vorbereitende Tätigkeiten.. 150
7.4.2 Justage der Nadel in X/Y-Position.. 153
7.5 Mechanische Justage der Die-Ejector-Einheit in Z-Richtung (Fokus).. 157
7.5.1 Nadeln des Nadel-Ausstechsystems tauschen.. 157
7.5.1.1 Vorbereitende Tätigkeiten.. 157
7.5.1.2 Nadeln einstellen mit Kalibriernormal [03098221-xx] (für Die Ejector, magnetisch).. 159
7.5.1.3 Nadeln einstellen mit Kalibriernormal [03080191-xx].. 160
7.5.1.4 Nadel-Ausstecheinheit auf Dichtheit prüfen.. 161
7.5.1.5 Austausch der Dichtungseinheit und des O-Ringes an der Zentriereinheit des Die-Ejectors.. 163
7.5.2 Magnetventil für das Vakuum am Die-Ejector tauschen.. 166
7.5.3 Magnetventil für das Hoch- und Runterfahren der Z-Achse.. 166
7.5.3.1 Näherungsschalter tauschen.. 167
7.5.4 Gabellichtschranke am Ausstechsystem tauschen.. 168
7.6 Umbau Nadel-Ausstecheinheit Bajonett (alte Version) auf Nadel-Ausstecheinheit
Magnetisch (aktuelle Version)..
168
7.6.1 Vorbereitende Maßnahmen.. 169
7.6.2 Ausbau Nadel-Ausstecheinheit Bajonett.. 169
7.6.3 Montage der Nadel-Ausstecheinheit Magnetisch.. 172
8 Flip-Unit.. 175
8.1 Übersicht der Hauptbaugruppen.. 175
8.2 Übersicht der Ersatzteile.. 176
8.3 Ersatzteile tauschen.. 179
8.3.1 Flip-Unit tauschen.. 179
8.3.1.1 Home-Position von Segment 1 kalibrieren.. 179
8.3.1.2 Hohlwellenmotor kalibrieren.. 180
8.3.2 Saugteller tauschen.. 180
8.3.3 Pneumatische Rückholeinheit tauschen.. 180
8.3.4 Waferkamera an Flip-Unit ausbauen.. 181
8.3.4.1 Platine für Hellfeldbeleuchtung tauschen.. 182
8.3.4.2 Platine für Dunkelfeldbeleuchtung tauschen.. 183
8.4 Kalibrierung – Flip-Unit.. 184
8.4.1 Benötigte Hilfsmittel und Werkzeuge.. 184
8.4.2 Vorbereitung.. 184
8.4.3 Segment-Offsets einstellen.. 185
8.4.4 Segment-Offsets korrigieren.. 186
6 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
8.4.4.1 Korrektur in X-Richtung (Segment 1).. 187
8.4.4.2 Korrektur in Y-Richtung (Segment 1).. 188
8.4.4.3 Korrektur in X-Richtung (Segment 2).. 189
8.4.4.4 Korrektur in Y-Richtung (Segment 1).. 190
8.4.5 Übersicht zur Offset Korrektur in X- und Y-Richtung.. 191
9 Wafer-Wechsel-System.. 193
9.1 Magazinlift.. 194
9.1.1 Ersatzteile tauschen.. 194
9.1.1.1 Vorbereitungen.. 194
9.1.1.2 Motor tauschen.. 195
9.1.1.3 Näherungsschalter tauschen.. 196
9.1.1.4 Crashsensor und Slotabfrage.. 197
9.1.1.5 Schalter für Überprüfung ob eine Kassette vorhanden ist.. 198
9.1.1.6 Haubenschalter.. 199
9.1.1.7 Türschalter.. 200
9.1.1.8 Waferlift – Kugelumlaufspindel tauschen.. 201
9.1.2 Elektrik.. 202
9.2 Greifer.. 203
9.2.1 Übersicht der Hauptbaugruppen.. 203
9.2.2 Übersicht der Ersatzteile.. 204
9.2.3 Ersatzteile tauschen.. 206
9.2.3.1 Voraussetzungen/Vorbereitungen.. 206
9.2.3.2 Hilfsmittel.. 206
9.2.4 Näherungsschalter an der Zahnriemenachse tauschen.. 206
9.2.4.1 Position der Näherungsschalter einstellen.. 208
9.2.5 Motor mit Kupplung für Waferhandling tauschen.. 208
9.2.6 Magnetventile tauschen.. 209
9.2.6.1 Sanftes Klemmen und Verfahren des Greifers einstellen (für Stellplatz 2/4).. 210
9.2.6.2 Sanftes Klemmen und Verfahren des Greifers einstellen (für Stellplatz 1/3).. 211
9.2.7 Greifer für Stellplatz 1/3 demontieren.. 211
9.2.8 Greifer für Stellplatz 2/4 demontieren.. 212
9.2.9 Zahnriemenachse tauschen.. 213
9.2.9.1 Zahnriemenachse am Lift in der Höhe ausrichten.. 214
9.2.9.2 Zahnriemenachse am Wechsler in der Höhe ausrichten.. 215
9.2.10 Waferwechsler komplett tauschen.. 215
10 Option Die-Attach-Unit SWS.. 217
10.1 Einbau der Option Die-Attach-Unit SWS.. 217
10.1.1 Beschreibung der Baugruppe Die-Attach-Unit SWS.. 217
10.1.2 Ausgangssituation.. 218
10.1.3 Einbau der Option Die-Attach-Unit in das SWS.. 221
10.1.4 Mechanische Ausrichtung des Die-Attach-Segments - Flip-Kopf-Segment 1.. 233
10.1.4.1 Ausrichtung in Y-Richtung.. 234
10.1.4.2 Ausrichtung in Z-Richtung.. 235
10.1.4.3 Haltezylinder der Transfer-X-Achse mechanisch einstellen.. 236
10.1.4.4 Kabel aufbewahren.. 238
10.1.5 Kalibrierung der Die-Attach-Unit.. 240
10.1.5.1 Kalibrierung der Die-Attach-Drehachse.. 240
10.1.5.2 Kalibrierung der Die-Attach Transfer-X-Achse.. 244
10.2 Ausbau der Die-Attach-Unit aus dem SWS.. 245
11 Ausbaugruppen.. 257
11.1 Wafer-Aufnahmen.. 257
7Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Inhaltsverzeichnis
11.1.1 Übersicht.. 257
11.1.2 Übersicht der Ersatzteile.. 258
11.1.3 Ersatzteile tauschen.. 259
11.1.3.1 Waferaufnahme komplett wechseln.. 259
11.1.3.2 Waferarretierungsleiste um 180 Grad drehen (Option bei 8" Waferaufnahme).. 260
11.1.3.3 Die Breite der Waferaufnahme einstellen.. 261
11.1.3.4 Mitnehmer auf der Klemmung tauschen.. 262
11.1.3.5 Magnetventil für die Klemmung tauschen.. 263
11.1.3.6 Klemmung komplett tauschen.. 264
11.1.3.7 Reflektions-Lichttaster tauschen.. 265
11.1.3.8 Waferaufname kalibrieren.. 265
11.1.3.9 Einschraubzylinder der Niederhalter tauschen.. 266
11.2 Linear-Dipping-Unit (LDU).. 267
12 Wafer-Stretcher.. 269
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher.. 269
12.1.1 SIPLACE SWS Wafer-Stretcher.. 269
12.1.2 Sicherheitshinweise.. 269
12.1.3 Technische Daten.. 270
12.1.4 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte.. 270
12.1.5 Beschreibung.. 271
12.2 Detaillierter Ablauf des Prozesses "Wafer-Stretching".. 274
12.3 Vorbereitenden Maßnahmen zum Arbeiten am Wafer-Stretcher.. 282
12.4 Ausbau Wafer-Stretcher.. 284
12.4.1 Vorbereitungen zum Ausbau Wafer-Stretcher.. 284
12.4.2 Demontage Abdeckblech und Niederhalterbleche.. 284
12.4.3 Demontage an Klemm- und Hubzylinderseite.. 288
12.4.4 Demontage an Wafer-Wechsler-Seite.. 292
12.5 Teileübersicht Wafer-Stretcher.. 297
12.6 Einbau Wafer-Stretcher.. 297
12.6.1 Vorbereitungen zum Einbau Wafer-Stretcher.. 297
12.6.2 Montage des Wafer-Stretchers auf die Führungswägen.. 298
12.6.3 Montage der Verbindungen.. 304
12.6.4 Montage Abdeckblech und Niederhaltebleche.. 306
12.7 Wafer-Stretcher – Konfigurationsänderungen.. 308
12.7.1 Dehnfaktor mechanisch einstellen.. 308
12.7.1.1 Vorbereitungen.. 308
12.7.1.2 Einstellungen.. 310
12.7.2 Framebreite bei 8" Waferaufnahme einstellen.. 310
12.7.2.1 Vorbereitungen.. 310
12.7.2.2 Einstellungen.. 312
12.7.3 Waferaufnahme umbauen von 8“-Wafer-tretcher auf 12“-Wafer-Stretcher.. 313
12.7.3.1 Teile aus Nachrüstsatz 12" Wafer-Expander.. 313
12.7.3.2 Vorbereitungen.. 314
12.7.3.3 Ausbau der 8" Waferaufnahme.. 315
12.7.3.4 Unterschiede beim Umbau von 12" auf 8.. 323
12.8 Einstellung Durchhang-Sensor IN19.. 324
12.8.1 Generelle Information zum Durchhang-Sensor.. 324
12.8.1.1 Aufbau der Baugruppe Durchhang-Sensor.. 324
12.8.1.2 Funktion der Baugruppe Durchhang-Sensor.. 325
12.8.1.3 Erklärung der Lichtintensität in Verbindung mit dem Foliendurchhang.. 326
12.8.2 Mechanisches Einstellen des Durchhang-Sensor IN19.. 327
12.8.2.1 Benötigte Materialien und Hilfsmittel.. 327