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1 Einleitung 1.3 Weitere Hinweise 18 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehern. Halten Sie mindestens einen Abstand von …
1 Einleitung
1.3 Weitere Hinweise
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 17
1.3.3 Hinweise zu dieser Serviceanleitung
WARNUNG
Zusatzqualifikation erforderlich
Die in dieser Anleitung beschriebenen Servicearbeiten sind nur durch speziell geschulte
Servicetechniker zu leisten und erfordern daher eine entsprechende Zusatzqualifikation
und Zusatzkenntnisse.
Für spezielle Fragen bei Servicearbeiten wenden Sie sich bitte direkt an die SIPLACE-Kundenhot-
line oder senden Sie eine E-Mail an: hotline.siplace@asmpt.com.
1.3.4 EGB-Richtlinien
1.3.4.1 Was bedeutet EGB?
Abb.1: EGB-Aufkleber
Fast alle modernen Baugruppen sind mit hochintegrierten Bausteinen
bzw. Bauelementen in MOS-Technik bestückt. Diese elektronischen
Bauelemente sind technologisch bedingt sehr empfindlich gegen
Überspannungen und damit auch gegen elektrostatische Entladung.
Die Kurzbezeichnung für elektrostatisch gefährdete Baugruppen ist
EGB. Daneben findet man häufig auch die international gebräuch-
liche Bezeichnung ESD (Electrostatic Sensitive Device). Nebenste-
hendes Symbol auf Schildern an Schränken, Baugruppenträgern
oder Verpackungen weist auf die Verwendung von elektrostatisch
gefährdeten Bauelementen und damit auf die Berührungsempfind-
lichkeit der betreffenden Baugruppen hin.
EGBs können durch Spannungen und Energien zerstört werden, die weit unterhalb der Wahrneh-
mungsgrenze des Menschen liegen. Solche Spannungen treten bereits dann auf, wenn ein Bau-
element oder eine Baugruppe von einem nicht elektrostatisch entladenen Menschen berührt wird.
Bauelemente, die solchen Überspannungen ausgesetzt wurden, können in den meisten Fällen
nicht sofort als fehlerhaft erkannt werden, da sich erst nach längerer Betriebszeit ein Fehlverhal-
ten einstellen kann.
1.3.4.2 Wichtige Schutzmaßnahmen gegen statische Aufladung
► Die meisten Kunststoffe sind stark aufladbar und deshalb unbedingt von den gefährdeten
Bauelementen fernzuhalten!
► Beim Umgang mit elektrostatisch gefährdeten Bauelementen ist auf gute Erdung von Mensch,
Arbeitsplatz und Verpackung zu achten!
1.3.4.3 Handhabung von EGB-Baugruppen
Grundsätzlich gilt, dass elektronische Baugruppen nur dann berührt werden sollten, wenn dies
wegen daran vorzunehmender Arbeiten unvermeidbar ist. Fassen Sie dabei Flachbaugruppen auf
keinen Fall so an, dass dabei Bauelemente-Pins oder Leiterbahnen berührt werden.
Bauelemente dürfen nur berührt werden:
●
wenn man über EGB-Armband ständig geerdet ist oder
●
wenn man EGB-Schuhe oder EGB-Schuherdungsschutzstreifen in Verbindung mit einem
EGB-Boden trägt.
Vor dem Berühren einer elektronischen Baugruppe muss der eigene Körper entladen werden. Dies
kann in einfachster Weise dadurch geschehen, dass unmittelbar vorher ein leitfähiger, geerdeter
Gegenstand berührt wird (beispielsweise metallblanke Schaltschrankteile, eine Wasserleitung
usw.).
Bringen Sie Baugruppen nicht mit aufladbaren und hochisolierenden Stoffen in Berührung, z.B.
Kunststoff-Folien, isolierende Tischplatten oder Bekleidungsteile aus Kunstfaser.
Legen Sie Baugruppen nur auf leitfähigen Unterlagen ab (Tisch mit EGB-Auflage, leitfähiger EGB-
Schaumstoff, EGB-Verpackungsbeutel, EGB-Transportbehälter).
1 Einleitung
1.3 Weitere Hinweise
18 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Bringen Sie Baugruppen nicht in die Nähe von Datensichtgeräten, Monitoren oder Fernsehern.
Halten Sie mindestens einen Abstand von 10 cm zu Monitoren ein.
1.3.4.4 Messen und Ändern an EGB-Baugruppen
An den Baugruppen darf nur unter folgenden Bedingungen eine Messung durchgeführt werden:
●
Das Messgerät ist geerdet (z. B. über Schutzleiter) oder
●
vor dem Messen wird bei potentialfreiem Messgerät der Messkopf kurzzeitig entladen (z.B.
metallblankes Steuerungsgehäuse berühren).
► Verwenden Sie nur einen geerdeten Lötkolben, wenn Sie Lötarbeiten durchführen.
1.3.4.5 Versenden von EGB-Baugruppen
► Bewahren Sie Baugruppen und Bauelemente grundsätzlich in leitfähiger Verpackung (z.B.
metallisierten Kunststoffschachteln oder Metallbüchsen) auf bzw. versenden Sie diese auch in
leitfähiger Verpackung.
► Sind Verpackungen nicht leitend, müssen Sie die Baugruppen vor dem Verpacken leitend
umhüllen. Verwenden Sie dazu beispielsweise leitfähigen Schaumgummi, EGB-Beutel, Haus-
halts-Alufolie oder Papier. Unter keinen Umständen dürfen Sie Kunststofftüten oder -folien
verwenden.
► Achten Sie bei Baugruppen mit eingebauten Batterien darauf, dass die leitfähige Verpackung
die Batterieanschlüsse nicht berührt oder kurz schließt und decken Sie gegebenenfalls
Anschlüsse zuvor mit Isolierband oder Isoliermaterial ab.
1.3.5 Gültigkeit des Dokuments
Dieses Dokument gilt für Module vom Typ SIPLACE Wafer System.
Die beschriebenen Arbeiten sind modulweise aufgeführt und für alle Module weitgehend gleich:
●
Im Falle, dass eine Unterscheidung notwendig ist, wird der unterschiedliche Auslieferungszu-
stand dokumentiert.
●
Abbildungen sind exemplarisch zu verstehen, so bedeutet z.B. eine abweichende Lackierung
nicht, dass die nachfolgende Information ausschließlich für die dargestellten Module gilt.
Für elektrische Überprüfungen lesen Sie die Wirkschaltplanmappe Ihrer Maschine.
●
SIPLACE CA-Serie
1.3.6 Übersicht über die Ausgabestände
Dokument
SIPLACE Wafer System (SWS)
Serviceanleitung
Ausgabe Änderungen
06/2009 Erstausgabe
09/2010 Überarbeitung und Ergänzungen
11/2018 Überarbeitung und Ergänzungen
1.3.7 SIPLACE im World Wide Web (WWW)
Unter der Adresse www.asm-smt.com können Sie sich in unsere SIPLACE®-Homepage einlog-
gen.
Wählen Sie zwischen der deutschen und englischen Version.
Die einzelnen Rubriken enthalten Informationen zu unseren Produkten, Dienstleistungen und
Ansprechpartnern.
Darüber hinaus haben registrierte Kunden Zugang zur Benutzergruppe MySIPLACE. Dort können
Sie spezielle Informationen zu unseren Bestückautomaten abrufen, wie z.B.:
●
technische Dokumentation
1 Einleitung
1.4 Personalqualifikation und Schulung
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 19
●
technische Infos
●
Ersatzteilelisten
Und so einfach ist die Registrierung für den Zugang zu MySIPLACE:
► Klicken Sie am Kopf der Website auf
und dort auf den Link
Registrieren.
► Füllen Sie das Anmeldeformular aus und senden Sie es ab.
Zeitnah erhalten Sie Ihre Zugangsberechtigung mit Benutzername und Passwort.
1.4 Personalqualifikation und Schulung
Qualifiziertes bzw. ausreichend geschultes Personal bedeutet, dass diese Personen mit der Auf-
stellung, dem Betrieb und der Instandhaltung der Maschine und der Zusatzgeräte vertraut sind und
über eine entsprechende Qualifikation verfügen, wie z.B.:
●
Die Ausbildung oder Unterweisung bzw. Berechtigung, Stromkreise und Anlagenteile gemäß
den Standards der Sicherheitstechnik ein- und auszuschalten, freizuschalten, zu erden oder
zu kennzeichnen.
●
Die Ausbildung oder Unterweisung gemäß den Standards der Sicherheitstechnik in Pflege
und Gebrauch einer angemessenen Sicherheitsausrüstung.
●
Die Schulung in Erster Hilfe.
1.5 Abkürzungen
Abkürzung Beschreibung
BE Bauelement
COT Change over table (BE-Tisch)
COT-i Change over table – insert (BE-Einzug)
C&P Collect&Place
CPP Collect&Pick&Place-Kopf
EGB Elektrostatisch gefährdete Bauelementegruppe
EMV Elektromagnetische Verträglichkeit
P&P Pick&Place
SR Stationsrechner
SWS SIPLACE Wafer System
TH TwinHead