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12 Wafer-Stretcher 12.1 Erklärung Wafer-Stretcher Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 271 12.1.5 Beschreibung Übersicht Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgan…
12 Wafer-Stretcher
12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
270 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Abb.361: Waferaufnahme mit SIPLACE SWS Wafer-Stretcher
12.1.3 Technische Daten
SIPLACE SWS Wafer-Stretcher Wert
Waferrahmen 8" oder 12"
Waferbreite bei 8" Waferrahmen 10,5 " und 10,8"
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 8 " 14 kg
Gewicht Stretcher mit Waferaufnahme 12 " 15 kg
Waferrahmen (Metall und Kunststoff) bis zu 3,5 mm Dicke
Minimaler Betriebsdruck 4,0 bar
Maximaler Betriebsdruck 5,5 bar
Verfahrzeit Gesamthub ca. 2 Sekunden
Absenkzeit ca. 2 Sekunden
Dehnfaktor (einstellbar)
1)
2 mm, 4 mm, 6 mm, 8 mm
Klemmgeschwindigkeit Waferzentrierung 0,5 bis 1,0 Sekunden
1)
Die angegebenen Dehnfaktoren beziehen sich auf einen Waferrahmen mit 1,5 mm Dicke. Bei
anderen Waferrahmen-Dicken gilt:
Dehnfaktor = eingestellte Stretchhöhe + Rahmendicke ‑ 1,5 mm
HINWEIS
Definition
Im Rahmen der Produktentwicklung wurden umfangreiche Tests mit unterschiedlichen Ma-
terialien durchgeführt.
Wegen der Vielzahl der verfügbaren Waferfolien, Die-Größen und Waferrahmen können wir
jedoch keine generelle Funktionszusage für alle denkbaren Materialien geben. Neues Ma-
terial sollte deshalb im Zweifelsfall vorab getestet werden
12.1.4 Bestückgenauigkeit und Leistungswerte
Lesen Sie dazu die entsprechende Spezifikation.
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12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 271
12.1.5 Beschreibung
Übersicht
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-
den.
Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch
vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.
Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das
Visionsystem verbessert.
Nachdem das Niederhalter-Blech nach oben gefahren ist und die Klemmung geöffnet wurde, hängt
die Waferfolie durch. Ein Wafer mit weit durchhängender Folie kann nicht zurück ins Magazin ge-
fahren werden.
Nach dem Öffnen der Klemmung und des Niederhalter-Bleches wird die gedehnte Waferfolie durch
das Heater-Modul erhitzt. Dabei schrumpft die Waferfolie (Durchhang kleiner 9mm) und kann in
das Magazin zurück gefahren werden.
Abb.362: SIPLACE SWS Wafer-Stretcher mit gedehnter Waferfolie
1. Gedehnte Waferfolie im SIPLACE SWS Wafer Stretcher
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12.1 Erklärung Wafer-Stretcher
272 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
Ausführliche Beschreibung
Abb.363:
Beim Picken von Dies von einem Wafer besteht die Gefahr, dass es zu einem Kippvorgang des
Dies kommt. Dieses kann durch ungleichmäßige Haftung des Dies auf der Folie oder durch ein
nicht zentrisches Ansetzen der Nadel verursacht werden. Bei eng zusammensitzenden Dies kann
dabei das Nachbar-Die berührt und eine gegenseitige Beschädigung nicht ausgeschlossen wer-
den.
Zudem ist durch den geringen Abstand eine Erkennung durch das Visionsystem (C) schwierig!
Abb.364:
Um dies zu verhindern wird die Waferfolie vor dem Picken der Dies gedehnt (Stretcher). Dadurch
vergrößern sich die Abstände der Dies auf der Folie und ein gefahrloses Picken wird ermöglicht.
Durch den größeren Abstand der Dies zueinander wird auch die Erkennbarkeit der Dies durch das
Visionsystem (C) verbessert.
Die Folie wird gespannt (S), indem das Niederhalter-Blech (A) nach unten gefahren wird. Dadurch
wird die Folie über den Stretcher-Ring (B) gezogen, wodurch sich die gesamte Folie (S) dehnt.
Durch die Haftung der Dies auf der Waferfolie vergrößert sich der Abstand zwischen den Dies.
Nun reiben die Kanten der Dies nicht mehr aneinander. Zudem ist eine saubere Visionerkennung
(C) der Dies möglich und der Ausstechvorgang (D) und Abholvorgang kann erfolgen.