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2 Übersicht über das SIPLACE Wafer System (SWS) 2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen 28 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018 2.4.1.1 Flip-Unit Abb.9: Flip-Unit 1. Flip-Kopf 2. Pipetten-/Toolaufnahme
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
2.4.1 Versorgungseinheit
Abb.8: Versorgungseinheit
1. Manometer Druckluftversorgung
2. Spannungsversorgung
3. Kommunikation mit dem Bestücker
4. CAN-Bus
5. Druckluftanschluss (abgewandelter Adapter Blindstecker [03011592‑xx]
6. LAN1
7. LAN2
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
28 Serviceanleitung SIPLACE Wafer System (SWS) 11/2018
2.4.1.1 Flip-Unit
Abb.9: Flip-Unit
1. Flip-Kopf
2. Pipetten-/Toolaufnahme
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2.4 Beschreibung der SWS-Baugruppen
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Abb.10: Flip-Kopf - Ansicht von vorne
1. Pipettenaufnahme, Segment 1
2. Pipettenaufnahme, Segment 2
3. Motor für lineare Bewegung
4. Motor für 180°-Rotation
Die Flip-Unit nimmt das ausgestochene Die von der Wafer-Folie. Im Flip-Chip-Modus dreht die
Flip-Unit das Die um 180° in die Abholposition des Bestückkopfes. Im Die-Attach-Modus dreht die
Flip-Unit das Die um ca. 130° in die Übergabeposition zur Die-Attach-Unit.
Die Flip-Unit ist mit zwei um 180° entgegengesetzt angeordneten Pipetten ausgestattet. Dies er-
möglicht im Flip-Chip-Modus während des Abholvorgangs des Bestückkopfes die gleichzeitige Auf-
nahme eines Dies vom Wafer.
Die Flip-Unit kann sowohl mit Standard-SIPLACE-Pipetten (9xx) als auch mit speziellen Adaptern
für Die-Bonding-Tools arbeiten. Die Dies werden, wie auch bei anderen SIPLACE-Bestückauto-
maten, durch ein Vakuum an die Pipetten angesaugt.
Die Flip-Unit enthält eine Rotationsachse sowie eine von einem Linearmotor angetriebene Z-
Achse. Im optionalen Die-Attach-Modus ist ein weiterer Linearmotor zum Transfer des Dies an den
Die-Attach-Kopf enthalten. Die Rotationsachse ist für die Drehung in 180°-Lage (Flip-Chip-Modus)
oder 130°-Lage (Die-Attach-Modus) zuständig. Die Z-Achse bewirkt die Bewegung des Segments
während des Pick-Prozesses. Der optionale Linearmotor im Die-Attach-Modus bewirkt eine Bewe-
gung des Segments für den Transfer des Dies an den Die-Attach-Kopf.